Le 130 nm reste majoritaire
TSMC vient de présenter ses résultats de production pour les six premiers mois de l'année et il est intéressant de noter que les wafers gravés en 130 nm restent majoritaires.
3 millions de wafers en 130 nm
En effet, sur les cinq millions de wafers 300 mm déjà livrés et gravés en 130 nm et moins, 3,2 millions étaient gravés en 130 nm, et seulement 1,8 million avaient une finesse de gravure de 90 nm. 350 000 wafers étaient gravés en 65 nm et quelques milliers étaient gravés en 40 nm.
Un fossé entre les grands fabricants de semiconducteurs et les petits acteurs
TSMC reste dans la course à la plus grande finesse de gravure. Il devrait commencer à produire en masse des wafers gravés en 32 nm d’ici la fin de l’année et son 28 nm devrait arriver d’ici 2010. Néanmoins, il est intéressant de voir que malgré la course technologique imposée par les grands noms du semiconducteur, une majorité de design sont encore loin des dernières finesses de gravure. Beaucoup de puces qui équipent des équipements de tous les jours utilisent des finesses que l’on a plus vues sur le marché des processeurs depuis la mise à mort des AMD Sempron Barton en 2005.
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on devrait arrêter la prod de puce en 130nm, car même si c'est pour des appareils n'ayant pas besoin de puissance en continue, çà consomme qd même 130 electrons contre 40 pour du 40nm, avec le temps çà pêse.
passer de 32 à 28nm, je ne vois pas trop l'intéret avec seulement 4nms de diff. c'est insignifiant.
l'interet c'est de rentabiliser au maximum l'espace dispo sur un wafer
c'est bien de rentabiliser l'espace au maximum mais si au final t'as un yield moisi c'est pas forcément rentable.
A cela s'ajoute le prix de la R&D et le prix du process qui sont évidemment beaucoup moins onéreux sur du 130nm.
j'adore le commentaire sur le nombre d'électrons.
MDR
le mec qui n'a pas la moindre idée de ce dont il parle.
en ce qui concerne le passage de 32 à 28nm, on met quand même 30% de puces en + sur un wafer... et il voit pas l'intérêt...
pour rappel: + petit =
+ rapide (freq)
- de tension d'alim (Vcc)
- de consommation (proportionnelle à Vcc*Vcc*freq)
- cher car + de puces/wafer
même si le "yield" est affecté, c'est - à terme - pas de 30%...
Quel intérêt effectivement le progrès ? Passer de 32 à 28 nm ? Pff, rien du tout ! Passer à W3.11 ? Je reste à dos 1.0 !! Sur un 8088 avec carte graphique Hercules, évidemment !
Sinon, il est bien connu que 1 nm = 1 électron et que les électrons stagnent dans les circuits trop larges (130 nm par exemple), ça va finir par attaquer le cuivre par la rouille. En plus, ça pollue avec le gazole consommé...
Quoi ? Vous n'avez rien compris ? Ben je ne n'ai rien compris au 1er commentaire non plus, voyez-vous... sauf que moi, j'ai fait exprès de raconter n'importe quoi, ce qui n'est pas à la porté de tous !