GlobalFoundries : le 22/20nm pour fin 2012

Le fondeur GlobalFoundries vient de dévoiler quelques détails concernant le développement de ses procédés de gravure, à savoir l’arrivée d’un nouveau procédé de gravure 28 nm HKMG (High-K Metal Gate) et le développement des gravures en 22/20 nm.

28 nm, 22 nm et 20 nm

La technologie 28nm HPP (pour High Performance-Plus) vient donc rejoindre les actuelles technologies 28 nm HP et 28 nm SLP (produits mobiles et embarqués orientés basse consommation). Avec des performances supérieures de 10% à celles permises par le 28 nm HP, le 28 nm HPP est principalement destiné au marché des appareils mobiles requérant de la puissance brute (par exemple des processeurs avec une fréquence de plus de 2 GHz). Les premières puces gravées en 28 nm HPP devraient sortir des usines au cours du quatrième trimestre 2011.

GlobalFoundries travaille également sur les technologies de gravure en 22/20 nm. Plusieurs procédés devraient ainsi faire leur apparition : une technologie 20 nm HP (High-Performance) destinée aux processeurs pour serveurs et applications multimédia, et une technologie 20 nm SLP pour le marché des appareils mobiles basse consommation. Une version 22 nm SHP (Super High Performance) devrait également voir le jour. Le fondeur espère pouvoir produire ses premières puces en 22/20 nm à la fin de l’année 2012, la production de masse étant prévue pour l’année suivante.