Le 32 nm de TSMC en retard ?
Après ses problèmes avec le 40 nm, dont les rendements restent faibles (et ont diminué entre juillet et octobre), TSMC aurait des problèmes sur le 32 nm, la prochaine étape dans les technologies de gravure. Alors qu'Intel devrait présenter ses processeurs en 32 nm en janvier, il faudra donc attendre un certain temps avant de voir du 32 nm chez TSMC (et donc des cartes graphiques en 32 nm). Le 32 nm « high performance », destiné aux cartes graphiques et autres puces nécessitant avant tout une bonne fréquence, serait en retard de deux mois (au minimum), ce qui indique une sortie, au mieux, au premier trimestre 2010. Pour le 32 nm « low power », qui est prévu pour les appareils dont la consommation est le point essentiel (processeurs de smartphones, par exemple), le retard serait pire : les premiers retours indiquent que le « low power » consommerait un peu trop pour être intéressant.
Dans les faits, on attendait une annonce de TSMC au sujet du 32 nm durant le quatrième trimestre 2009 (entre maintenant et Noël, donc) mais il faudra donc a priori attendre un peu.
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Le truc qui ne marche pas serait prévu pour être dispo au premier trimestre 2010 ? Y'a un gros soucis là, les ingés sont déja occupé avec la mise en prod du 40nm.
Les difficultés de TSMC avec le 40 nm et maintenant le 32 nm pénalisent, malheureusement, directement Nvidia et AMD ATI face à un Intel qui fanfaronne déjà avec les bons résultats de son 22 nm...
toutes les industries utilise des méthodes différentes pour la finesse de gravure (lithographie,...) , mais toutes ces compagnies sont ou seront un jour ou l'autre (court terme), confronté à un meme problem unique: la physique quantique qui commence a apparraitre a ce niveau de mignaturisation.
et face a cela, on ne sait rien faire. du moins pour l'instant.
au plus on descendra, au plus on aura du soucis pour obtenir des rendements sur les wafer acceptable. c'est inéluctable. malheursuement...
Mouai, t'inquiètes Delphi, ils ont quand même encore de la marge. Ils travaillent pas encore à l'atome près (pour cela y'aura d'autres techniques (ou plutôt des techniques complémentaires) que la lithographie d'utilisées). Et y'a qu'à voir comment Intel se trimbale en tête (manquerait plus qu'ils sortent Larrabee avec un an de finesse de gravure d'avance
).
Bref TSMC doivent y arriver. Si Intel y arrive c'est que soit chez TSMC ils sont pas doués soit c'est Intel qui est trop bon.
Et vu les investissements colossaux d'Intel (et c'est tant mieux!), c'est guère étonnant de voire son avance sur les autres. Il manquerait plus qu'Intel face du GPU pour gamer et la ça risque de faire mal (mais ils n'ont pas l'air de choisir cette voie, ... à moins d'un rachat ?)....
L'avance d'Intel, c'est pas peu de le dire.
Sinon, pour Globalfoundries c'est
Q3 2010 pour le SOI 32nm
http://www.fudzilla.com/content/view/16318/66/
http://www.fudzilla.com/content/view/16343/66/
Q4 2010 pour le bulk 28 nm
http://www.fudzilla.com/content/view/16319/66/