IBM et AMD : ensemble pour le 45 nm

AMD et IBM ont présenté hier lors du International Electron Device Meeting (IEDM) plusieurs innovations qui semblent paver le chemin pour la fabrication des semi-conducteurs avec une gravure de 45 nm. A titre indicatif, Intel produit les Core 2 Duo avec une finesse de 65 nm et AMD vient de mettre sur le marché ses Athlons eux aussi en 65 nm. Ces nouveautés consistent en deux choses principalement : la gravure par immersion, et les diélectriques "ultra-low-K".

Une gravure plus fidèle

La première technique consiste tout simplement à imprimer le wafer à travers un film liquide qui remplit l’espace entre la lentille et le support. Cela restitue avec davantage de fidélité le motif et donc permet de passer à de meilleures finesses de gravure. AMD et IBM y voient un atout majeur face à leurs concurrents (comprenez Intel) qui n’ont pas mis sur pied un tel procédé pour produire des composants en 45 nm.

Diminuer les temps de parcours des électrons

La deuxième technique, le diélectrique "ultra low K" vient diminuer les capacitances et délais des interconnexions tout en maintenant une bonne tenue mécanique. Du fait que la tension requise est moins importante, cela diminue aussi la dissipation de chaleur, facteur ô combien important dans les processeurs actuels. Cette technologie améliore les délais de 15% environ par rapport à l’actuelle "low K".

Et après ?

IBM et AMD ont par ailleurs annoncé que la technologie 45 nm devrait être disponible d’ici la mi-2008. Elle améliorera les performances des puces créées par ce procédé ainsi que le rendement de la production. Sachez en outre que AMD et IBM sont liés par contrat jusqu’en 2011, et après le 45 nm, ils comptent bien mettre au point le 32 nm puis le 22 nm. Malgré cette annonce, il faut remarquer que AMD et IBM ont un peu de retard sur Intel qui prévoit l’arrivée du 45 nm pour mi-2007.