Overclocker un Core 2 Duo : la quête du meilleur rapport performances/Watt
Difficile de résister à la tentation de l’overclocking quand on possède un Core 2 Duo ou un Core 2 Quad, tant leur potentiel en la matière est grand. Mais jusqu’à quelle fréquence aller ? L’overclocking classique est-il le plus intéressant ? Lire la suite
-
Intel Core i7 975 Extreme et 950 : beaucoup mieux ?
Intel lance aujourd’hui deux processeurs destinés à remplacer les Core i7 965 et 940. Plus rapides pour le même prix ? Ces nouvelles puces sont alléchantes, mais le sont-elles suffisamment pour justifier leur achat plutôt que celui d'un Core i7 920 ? Lire la suite
-
De combien de cores avez vous besoin ?
Alors que les processeurs dual-core sont devenus le minimum absolu et les tri-core et quad-core le standard, nous avons voulu refaire une nouvelle série de tests pour déterminer quels sont exactement vos besoins. Peut-on encore vivre avec un seul core ? Lire la suite
Tous les comparatifs
Produits populaires
IBM et AMD : ensemble pour le 45 nm
Actu suivante
AMD et IBM ont présenté hier lors du International Electron Device Meeting (IEDM) plusieurs innovations qui semblent paver le chemin pour la fabrication des semi-conducteurs avec une gravure de 45 nm. A titre indicatif, Intel produit les Core 2 Duo avec une finesse de 65 nm et AMD vient de mettre sur le marché ses Athlons eux aussi en 65 nm. Ces nouveautés consistent en deux choses principalement : la gravure par immersion, et les diélectriques "ultra-low-K".
Une gravure plus fidèle
La première technique consiste tout simplement à imprimer le wafer à travers un film liquide qui remplit l’espace entre la lentille et le support. Cela restitue avec davantage de fidélité le motif et donc permet de passer à de meilleures finesses de gravure. AMD et IBM y voient un atout majeur face à leurs concurrents (comprenez Intel) qui n’ont pas mis sur pied un tel procédé pour produire des composants en 45 nm.
Diminuer les temps de parcours des électrons
La deuxième technique, le diélectrique "ultra low K" vient diminuer les capacitances et délais des interconnexions tout en maintenant une bonne tenue mécanique. Du fait que la tension requise est moins importante, cela diminue aussi la dissipation de chaleur, facteur ô combien important dans les processeurs actuels. Cette technologie améliore les délais de 15% environ par rapport à l’actuelle "low K".
Et après ?
IBM et AMD ont par ailleurs annoncé que la technologie 45 nm devrait être disponible d’ici la mi-2008. Elle améliorera les performances des puces créées par ce procédé ainsi que le rendement de la production. Sachez en outre que AMD et IBM sont liés par contrat jusqu’en 2011, et après le 45 nm, ils comptent bien mettre au point le 32 nm puis le 22 nm. Malgré cette annonce, il faut remarquer que AMD et IBM ont un peu de retard sur Intel qui prévoit l’arrivée du 45 nm pour mi-2007.
Source : Digit-Life
-
Actualité précédente
AMD Athlon 64 X2 5400 et 5600 -
Actualité suivante
G80 : NVidia dit oui à l'overclock
Sujets relatifs sur le forum
- [Topic Unique] Quelle carte graphique choisir + FAQ - MAJ 21/06/08
- Quel processeur Intel avez vous ???
- Remplacement de ma 6600GT
- Demande de conseils avisés
- Mauvaise Vitesse CPU sous XP
- problème ventillo bruit sourd
- nouvelle config
- Aide pour nouveau PC
- le dual core et t'il mort
- [Topic Unique] Vos scores @ SuperPi
- Mettez vos photos de TOUR
- [GPU] Overclocking cartes Nvidia
- Que faire pour ameliorer ma bécane ?
- Overclock 4600+ ?

Il faudrait rappeler cette news PPC, qui indique pourquoi Intel ne s'est pas lancé dans la gravure par immersion, à l'inverse d'IBM/AMD... c'est parce qu'ils vont utiliser une autre technologie, compatible avec les gravures 32 et 22 nm : la lithographie en extrême ultraviolet.