Les wafers de 300 mm représenteront près de 50% des wafers utilisés dans l’industrie des semi-conducteurs d’ici l’année 2009 selon Karen Twillman, directeur de la « veille technologique concurrentielle » (un bien beau terme pour qualifier en partie l’espionnage industriel) chez MEMC.
MEMC Electronic Materials, Inc. est un fabricant de wafers qui a divers usines en Amérique du Nord et en Asie et a été crée en 1959 à St Peters dans l’état du Missouri.
Pour rappel, les wafers sont les « galettes de silicium » (disques contenant le substrat des puces) utilisées par les fondeurs pour fabriquer les divers processeurs, DSP, puces de logique, etc…
Ainsi, plus les wafers sont grands, plus la rentabilité des fondeurs est importante vu qu’un nombre plus important de puces peuvent être « gravées » à la fois.
Actuellement, seulement 12% des wafers utilisés dans l’industrie ont un diamètre de 300 mm.
Les processeurs Intel, notamment, utilisent les wafers de cette taille pour diminuer leurs prix de revient.

Selon divers analystes spécialisés, l’arrivée de wafers de taille supérieure devrait se faire d’ici les années 2012-2015. Ces wafers devraient avoir un diamètre de 450 mm, permettant d’améliorer encore la rentabilité probablement.
Toutefois, certains spécialistes estiment que ce passage aux wafers de 450 mm pourrait ne pas se faire du fait de certains coûts induits qui pourraient se révéler trop élevés.