AMDAMD est l’acronyme de « Advanced Micro Devices, Inc. ». Il s’agit d’un fabricant de semi-conducteurs basé à Sunnyvale en Californie. La réputation du... vient de tenir à New York sa conférence trimestrielle auprès des analystes financiers. L’occasion pour les dirigeants de la société d’en dire plus sur comment ils envisagent l’avenir et les CPULe CPU, encore appelé processeur, est l’acronmye de « Central processing unit », en anglais. Ont pourrait traduire ce terme par unité centrale de trai... de la marque.

Phenom rapides ? Pas avant mai

Commençons cette revue par le détail qui fâche : la sortie de PhenomFamille de processeurs AMD lancée en 2007 et destinée à prendre la relève de la lignée des Athlon 64, apparus en 2003. Leur particularité est de fonct... à plus de 2,5 GHz n’est pas prévue avant avril/mai 2008. Durant le premier trimestre, AMD entend en effet se concentrer sur l’augmentation du volume de production de ses Phenom, afin de satisfaire ses clients, OEMOriginal equipment manufacturer. Désigne un produit qui n’est pas destiné à être proposé tel quel à la vente en magasin mais à être intégré par un con... en particulier. Un boulevard de cinq mois s’ouvre donc pour IntelIntel est le premier fabricant mondial de microprocesseurs pour ordinateurs. Le terme Intel est issu de la contraction de « Integrated Electronics »).....

Après Spider, bonjour Leo

AMD raisonne dorénavant en termes de plateforme. Après Spider lancée cet hiver, la mi-2008 verra naître Leo. Leo comprendra de nouveaux CPU et de nouvelles cartes graphiques. En haut de gamme nous découvrirons ainsi les CPU DenebDeneb est le nom de code de la deuxième génération de processeurs Phenom x4 d’AMD, prévue pour la fin 2008. Elle succède à Agena. Le principal changem... et Propus, qui seront des dieLe Die désigne la partie élémentaire, de forme rectangulaire, reproduite à l’identique à l’aide d’une matrice sur une tranche de silicium en cours de ...-shrinks en 45 nm des coeurs K10 actuels. Deneb sera un quad-coreUnité principale de calcul dans un processeur. Les principaux processeurs actuels regroupent désormais deux ou même quatre unités gravées dans la même... alors que Propus semble désigner un triple core, contrairement à de précédentes informations. Ces deux puces utiliseront uniquement de la DDR2Deuxième génération de mémoire DDR (Double Data Rate), apparue en 2003. La mémoire DDR (nom complet : DDR SDRAM) a pour particularité par rapport à de.... La DDR3Troisième génération de mémoire DDR (Double Data Rate), apparue en 2007. La mémoire DDR (nom complet : DDR SDRAM) a pour particularité par rapport à d... n’arrivera chez AMD que début 2009, avec le socketEmplacement sur la carte mère sur lequel prend place le processeur. La plupart des puces de la carte mère sont soudées sur le circuit imprimé, souvent... AM3 et la plateforme Leo refresh.

Pas question de Fabless

La conférence a aussi abordé le sujet des moyens de production d’AMD. Il est en effet question depuis le début 2007, de diminuer de manière substantielle leurs étendues afin de diminuer les coûts et de compenser la dette. Les dirigeants d’AMD ont néanmoins été clairs sur ce sujet, en présentant un plan de retour à la rentabilité conservant les usines existantes. Leur cession pourrait être envisagée si les prévisions sous-tendant ce plan ne se réalisent pas, mais à l’heure actuelle il n’en est pas question.

Concernant la qualité de sa production, AMD s’est montré extrêmement heureux. Le taux de défauts sur les CPU gravés en 65 nm est à un niveau très bas que ce soit pour les dual-coreUn processeur dual core comporte deux cœurs (cores) sur la même puce. Le dual core est la forme la plus simple du multi-core. Deux unités principales ... ou pour les quad-core. De même AMD est très fier d’avoir pu sortir ses RadeonNom générique des cartes graphiques conçues par ATI depuis 2000. La marque Radeon, qui désigne les GPU ATI, a pris le relais de l’ancienne marque Rage... HD3800 en essuyant les plâtres du procédé 55 nm de TSMC, sans pour autant rencontrer de sérieux problèmes. Le savoir- faire du fondeur et donc excellent.

Le 45 nm fin 2008

Concernant les nouvelles gravures, AMD a indiqué que le 45 nm était en cours d’implémentation dans son usine Fab 36. La montée en régime s’opérera tout au long du premier semestre 2008 pour un début de production en masse au cours du second semestre 2008. Ces lignes 45 nm seront installées dans la Fab 36. La Fab 30 est en cours de conversion pour utiliser des wafersFine plaque ronde, généralement en silicium, sur laquelle sont gravées les puces en de multiples exemplaires. Un wafer est une tranche fine de matéria... de 300 mm. Cette opération devrait s’achever en 2009, mais d’ici là, la Fab 30, devenue Fab 38, épaulera la Fab 36.

Enfin, côté 32 nm et moins, AMD a simplement repris les annonces faites par IBM au début de la semaine : les premières puces SRAM 32 nm ont été produites, et cette gravure devrait être implantée dans les usines à partir de mi 2009 pour une production de masse à partir de début 2010.

Discrétion sur les sujets qui fâchent

AMD a voulu être rassurant. Néanmoins, ses dirigeants ont volontiers évité les questions sur les sujets les plus sensibles. Ainsi, aucun commentaire sur le manque de performances des K10 face aux CPU Intel, ni sur les éventuels projets permettant de revenir au niveau des PenrynNom de code d’une famille de processeurs Intel Core 2 et Xeon lancée en 2007-2008. Ces processeurs reposent sur l’architecture Core dont ils constitue..., ou encore face à NehalemNom de code des processeurs Intel prévus pour l’horizon 2008-2009 qui marqueront les débuts de l’architecture processeur Core i7. Nehalem marque les d.... Pas non plus de réponse quant à la date à laquelle AMD prévoyait de rembourser les emprunts, conséquents, qu’il a dû contracter pour absorber ATI et financer son développement.

L’avenir est donc encore rempli d’interrogations, mais n’est au moins pas complètement noir.