AMD : la FAB 36 est finie, la Fab 38 débute
Même si Hector Ruiz avait annoncé son intention de réduire les moyens de production d’AMD, les usines allemandes du fondeur se portent encore très bien. La Fab 36, toute nouvelle usine mise en production la fin 2006, tourne aujourd’hui presque à plein régime. Rappelons que cette usine est la dernière d’AMD, et qu’à ce titre elle utilise le procédé de gravure le plus récent du fondeur, en 65 nm. Elle a presque atteint son rythme maximal, ce qui signifie que tout accroissement de la demande devra être absorbé par des sous-traitants, tel que Chartered Semiconductors, avec lequel AMD a déjà l’habitude de collaborer.
65 nm OK ; 300 mm en cours
L’autre usine d’AMD à Dresde est la Fab 30. Cette usine est en cours de modernisation. Produisant aujourd’hui des puces en 90 nm sur des wafers de 200 mm de diamètre, elle doit basculer vers des wafers de 300 mm, plus rentables. Cette transition a fait les frais de la politique "Asset Light", et a été retardée. Certains analystes avaient même supposé que cette usine pourrait être revendue. Ces mauvais augures sont démentis par les faits, puisque les premières machines de gravure sur des disques de 300 mm ont été livrées à la Fab 30 la semaine dernière. On pourra donc bientôt parler de Fab 38, le nom que prendra la Fab 30 une fois renovée.
Un pari sur l’avenir
Ces nouvelles sont encourageantes, et montrent qu’AMD n’abandonne pas ses efforts, et ne se condamne pas à un avenir fabless. Si cela n’est pas le choix le plus rentable à court terme, il est probable que conserver son savoir-faire en matière de lithogravure aide AMD à rester compétitif à long terme.
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300 milimètres, ça fait quand même 30 cm. Ne serait-ce pas 300 µm ?
tu crois ? 300 µm = 0,3 mm pour rappel. On en met pas beaucoup des CPU là dessus hein

Non, c'est bien 30 cm de diamètre, il n'y a pas d'erreur. je dois même pouvoir te retrouver une photo d'un wafer pour que tu vois mieux
A la limite une puce RFID sur 0.2mm mais bon c'est short à caler dans la machine....
Tant qu'on est lancer dans les wafer ... Pourquoi ils sont ronds? :s
Parce qu'ils les font peut-être tourner ?
pour rappel, les gravures en extrémités des wafers sont de moins bonne qualité que les gravures en plein centre de ceux-ci...
Idem pour les ram et les flashs, enfin tout ce qui est gravé sur un wafer quoi...
C'est pourquoi un core de centre de wafer sera destiné à du très haut de gamme et un cpu sur une extrémité sera fait pour les entrées de gammes...
les cores sont donc bien les mêmes, mais pas gravés avec la même qualité !
rapport avec ma question? ^^