AMD : GPU et CPU sur un même die

00:10 - mercredi 3 décembre 2008 par David Civera - source: Fudzilla

Roadmap AMDAMD n’aurait pas seulement repoussé son GPU-CPU pour profiter de meilleures performances, mais pour aussi intégrer ces deux composants sur un même die.

Évolution

Ainsi, contrairement à ce qui aurait dû se passer initialement, le CPU-GPU d’AMD n’aura pas un package MCM intégrant deux die dans un même package, comme les premiers quad core d’Intel par exemple (cf. « Le GPU-CPU d’AMD : deux die sur une puce »).

On imagine que l’intégration de ces deux composants sur un même die est rendu possible grâce à l’utilisation d’un process à 32 nm et que c’est une des raisons pour lesquels AMD a préféré repousser la sortie de Llano et Ontario à 2011 (cf. « Le 32 nm et le CPU-GPU en 2011 »).

Llano et Ontario

Pour rappel, le Llano est un processeur quad core équipé de 4 Mo de mémoire, gérant la DDR3 et intégrant un GPU. Il est destiné aux ordinateurs de bureau et aux ordinateurs portables. L’autre processeur est l’Ontario qui est un processeur dual core équipé de 1 Mo de mémoire cache, gérant de la DDR3, intégrant un GPU et visant le marché des ultraportables et des netbook.

Commentaires
Ajouter un commentaire
Lire les commentaires sur le forum
Anonyme 03/12/2008 10:26
Masquer
-0+

Les MCM existent depuis longtemps notamment chez les faiseurs de gros systèmes comme IBM, HP, Sun, Fujitsu Siemens qui ont/avaient leur propre architecture processors.

Voici quelques photos:
- http://www.golem.de/0507/39494-z990mcm.jpg
- http://images.google.com/imgres?im [...] mozilla:fr:official

Avec la miniaturisation, on a plus de place sur les MCM, mais comme la synchronisation entre CP à un coût, il était prévisible avec toute la place qu'il restait que l'on allait se diriger vers des puces/CPU spécialisé embarqué avec les cores traditionnels des processeurs. Aujourd'hui le GPU, demain le Cell, après demain d'autre puce pour accélérer les traitements qu'une puce de type CISC general purpose fait moins bien que d'autre architecture.

Anonyme 03/12/2008 13:55
Masquer
-0+

Un seul die ? 100% SOI ou bulk ?...

Wirmish 03/12/2008 15:19
Masquer
-0+

Bulk.

On parle du nouveau core Bulldozer/Bobcat.
On parle aussi de 170 nouvelles instructions: matrix, vector, packed, multimedia, ...
Gains IPC: AES = +500%, DCT = +20%, FP Matrix MUL = +30%, ...

Wirmish 03/12/2008 16:51
Masquer
-0+

J'ai dit bulk mais en fait je pense que ce sera en SOI.

AMD voudra certainement en faire un shrink en 22nm, et le 22nm sera en SOI.
Donc le "Fusion" devra être lui aussi en SOI.

Ce sujet ne peut plus être commenté.
Publicité
Publicité

Les offres du moment

Tout sur les Processeurs
 Derniers articles sur les Processeurs
Intel Core i7 980X : 6 cores utiles ?

Intel Core i7 980X : 6 cores utiles ?
Déjà leader en termes de performances avec ses quad-cores Core i7, Intel ajoute maintenant à sa gamme les Gulftown, des puces à 6 cores dotées de 12 Mo de cache L3 et gravées en 32 nm. Le Core i7 980X est-il cependant réellement exploitable actuellement ? Lire la suite

  • Intel Core i5 750 S - "S" comme sacrifices !
    A la recherche d'un bon processeur pour votre nouveau PC, vous hésitiez entre le Core i5 750 et le 750S ? Le premier est affiché 50 € de moins mais vous vous dites que le second consomme et chauffe moins tout en étant aussi performant ? Tout faux ! Lire la suite
  • Le point sur la virtualisation en 2010
    La virtualisation est supportée depuis plusieurs années par les processeurs, mais son utilisation reste parfois flou. Comment fonctionne-t-elle exactement, quels logiciels l’utilisent, quels processeurs la supporte, comment l’exploiter au mieux ? Lire la suite
Tous les articles

Newsletters


  • Besoin d'aide ? Publiez votre question
  • Publier