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AMD : GPU et CPU sur un même die
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AMD n’aurait pas seulement repoussé son GPU-CPU pour profiter de meilleures performances, mais pour aussi intégrer ces deux composants sur un même die.
Évolution
Ainsi, contrairement à ce qui aurait dû se passer initialement, le CPU-GPU d’AMD n’aura pas un package MCM intégrant deux die dans un même package, comme les premiers quad core d’Intel par exemple (cf. « Le GPU-CPU d’AMD : deux die sur une puce »).
On imagine que l’intégration de ces deux composants sur un même die est rendu possible grâce à l’utilisation d’un process à 32 nm et que c’est une des raisons pour lesquels AMD a préféré repousser la sortie de Llano et Ontario à 2011 (cf. « Le 32 nm et le CPU-GPU en 2011 »).
Llano et Ontario
Pour rappel, le Llano est un processeur quad core équipé de 4 Mo de mémoire, gérant la DDR3 et intégrant un GPU. Il est destiné aux ordinateurs de bureau et aux ordinateurs portables. L’autre processeur est l’Ontario qui est un processeur dual core équipé de 1 Mo de mémoire cache, gérant de la DDR3, intégrant un GPU et visant le marché des ultraportables et des netbook.
Source : Fudzilla
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Les MCM existent depuis longtemps notamment chez les faiseurs de gros systèmes comme IBM, HP, Sun, Fujitsu Siemens qui ont/avaient leur propre architecture processors.
fficial
Voici quelques photos:
- http://www.golem.de/0507/39494-z990mcm.jpg
- http://images.google.com/imgres?im [...] mozilla:fr
Avec la miniaturisation, on a plus de place sur les MCM, mais comme la synchronisation entre CP à un coût, il était prévisible avec toute la place qu'il restait que l'on allait se diriger vers des puces/CPU spécialisé embarqué avec les cores traditionnels des processeurs. Aujourd'hui le GPU, demain le Cell, après demain d'autre puce pour accélérer les traitements qu'une puce de type CISC general purpose fait moins bien que d'autre architecture.
Un seul die ? 100% SOI ou bulk ?...
Bulk.
On parle du nouveau core Bulldozer/Bobcat.
On parle aussi de 170 nouvelles instructions: matrix, vector, packed, multimedia, ...
Gains IPC: AES = +500%, DCT = +20%, FP Matrix MUL = +30%, ...
J'ai dit bulk mais en fait je pense que ce sera en SOI.
AMD voudra certainement en faire un shrink en 22nm, et le 22nm sera en SOI.
Donc le "Fusion" devra être lui aussi en SOI.