AMD devrait sortir sa nouvelle plateforme Leo en 2009. Elle disposera d’un chipset RD890 qui gérera le SATA 6G autrement connu sous le nom de SATA 3.

SATA 6G

Nous vous parlions du SATA 6G dans notre actualité intitulée « SATA 3 en vue » au mois d’août dernier. Aujourd’hui, il semblerait que nous ayons une date de sortie et il est intéressant qu’AMD soit le premier à en parler officieusement. Il se peut qu’Intel sorte une puce avant, mais aucune information n’a filtré pour le moment. On s’attend à ce que le standard soit finalisé début 2009.

Le SATA 6G offrira une bande passante de 6 Gbit/s, soit deux fois plus que le SATA II. Néanmoins, il ne faut pas s’attendre à des performances deux fois plus élevées, les disques durs actuels étant encore loin de saturer le SATA 3Gbit/s. Comme on l’a vu lorsque le marché est passé du SATA au SATA II, on devrait observer un gain de performance sans pour autant qu’il soit révolutionnaire.

Leo

La plateforme en question se nomme Leo et succèdera à Dragon. Il disposera de processeurs en 45 nm et d’un GPU en 40 nm. La carte mère devrait être équipée d’un chipset RD890 qui sera le haut de gamme des Northbridge de la firme. Couplé à un SB800, il prendra en charge l’HyperTransport 3.0. Le Southbridge s’occupera des ports SATA 6G et des modes RAID 0,1,5 et 10

On notera que le RS800 dont nous vous parlions mercredi (cf. « Nouveau chipset AMD pour T3 2009 »), devrait être la version avec IGP du RD890.

Source : Tom's Hardware