Accord entre Microsoft et TSMC sur la Xbox 2

Microsoft et Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ont annoncés hier avoir conclu un accord sur la fabrication des puces destinées à la XBox 2. Microsoft chercherait ainsi à revoir sa stratégie concernant la fabrication des composants de la XBox 2, les coûts de fabrication de la XBox 1 ayant longtemps posés des problèmes (notamment à nVidia). En fait, plutôt que de sous-traiter complètement la fabrication des puces à ses partenaires, Microsoft voudrait établir des accords avec ATI (GPU), IBM (CPU) et SiS (E/S et multimedia) mais gérer lui-même la fabrication des composants.

Selon les termes de cet accord (encore non dévoilés, sauf pour certaines sources...), Microsoft aura accès au process de TSMC nommé 'Nexsys'. Il s'agit d'un process utilisant une finesse de gravure de 0.09µ et 9 couches d'interconnections en cuivre, comprenant une couche optionnelle de redistribution nécessaire au packaging flip-chip. Le process intègre également les diélectriques low-k (avec ici k < 2.9) pour une réduction de la consommation électrique, ainsi que d'autres innovations.