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Biostar TH55 XE : les détails

par - source: OCWorkBench

Le constructeur Biostar vient de dévoiler la TH55 XE, une carte mère au format Micro-ATX basée sur un chipset H55, et par conséquent destinée aux futurs processeurs Core i3 et Core i5 gravés en 32 nm.

Bénéficiant d’un étage d’alimentation à 7 phases, cette carte mère possède quatre connecteurs DDR3-1333 ainsi qu’un port PCI-Express 2.0 16x, un port PCI-Express 4x et deux ports PCI. Cinq connecteurs SATA 3 Gbps sont disponibles, de même qu’un port eSATA. On trouve également les classiques contrôleurs Ethernet Gigabit, FireWire et audio 7.1.  Enfin, moteur graphique intégré au processeur oblige, des sorties VGA, DVI et HDMI sont présentes. Le prix ainsi que la date de disponibilité de cette carte ne sont pas encore connus.

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anonymous 09/12/2009 17:17
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bon j'en ai marre de chercher sur google ou wikipedia sans succès : ça veut dire quoi exactement "alimentation à N (7) phases" ?

TGI 09/12/2009 17:25
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tatayou :
bon j'en ai marre de chercher sur google ou wikipedia sans succès : ça veut dire quoi exactement "alimentation à N (7) phases" ?



http://www.octeam.fr/forum/index.php?topic=1056.0

WOW pas mal pour une carte mère cul-de-pierre! Ça donne le goût d,en acheter une vrm jolie.

turlupin en ptard 09/12/2009 18:06
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Ils sont mignons sur OCTeam... :D

Comment le découpage en "phases" permet-il de réguler ou lisser les tensions délivrées aux composants par la CM.
D'abord si tu as une super alimentation qui délivre des +3.3 +5 et +12 parfaits, tu dois savoir que ces tensions ne sont pas délivrées telles quelles aux composants. Ne serait-ce que parce qu'elles ne correspondent pas aux tensions requises, genre 1.3V pour le proc, 1.65V pour la RAM, etc...
On passe donc par des circuits qui vont produire ces tensions à partir de celles de l'alim. Ces circuits sont de qualité variable et sont susceptibles de voir les tensions délivrées s'écrouler si la demande de courant est trop forte (à cause de composants sous-dimensionnés ou de mauvaise qualité par souci d'économie).
Pour les composants critiques (cpu, ram, NB et SB) cela va déterminer la stabilité et la capacité à supporter un overclock ou pas.
D'où l'idée, pas vraiment nouvelle (déjà appliquée dans des amplificateurs de puissance, tant en BF qu'en HF), de répartir la charge sur plusieurs sources qui sont déclenchées en fonction de la demande (il suffit de mesurer en continu le courant délivré par une tranche pour décider d'activer ou pas la tranche suivante, mais il y a sûrement d'autres méthodes).
En gros si ton PC est en idle il consomme moins de courant (proc, ram, NB et SB) que s'il est à fond en overclock, ça paraît logique, non ? En plus c'est largement démontré dans les tests.
Tu peux comparer, si ça t'aide, avec des vannes sur un circuit hydraulique : plus tu as besoin d'eau, plus tu ouvres de vannes en parallèle.
Cette technique a, comme n'importe quelle autre, des avantages et des inconvénients.
Au nombre des avantages celui de diminuer la dissipation thermique car seuls les composants des phases mobilisées (en simplifiant, bien sûr !) chauffent.
Avec un peu de chance on peut espérer une meilleure longévité de la CM.
:sarcastic:
On pourrait imaginer que les composants de puissance des premières phases soient choisis plus "costauds" que les suivants qui seront, théoriquement, moins sollicités, mais je doute que les fabricants se donnent cette peine.
Ils doivent plus probablement définir une puissance max, la diviser par le nombre de phases, appliquer une correction pour le rendement des composants de puissance et Zou ! Mêmes composants sur toutes les phases. Après on joue sur les seuils de déclenchements des différentes phases, ça doit marcher aussi bien même si c'est moins "élégant".
On peut aussi jouer sur le refroidissement en augmentant celui des premières phases mais, là encore, ça complique la conception, donc c'est plus cher, donc on ne le fait sans doute pas. [:spamafote]
Au nombre des inconvénients celui de diminuer le rendement global de l'alimentation de la CM.
On parle beaucoup du rendement énergétique des alimentations mais on oublie de parler de celui des CM. Je suis curieux de savoir ce qu'il en est réellement.
Peut-être qu'un jour les constructeurs se pencheront sur ce problème.

J'espère n'avoir pas dit d'énormité :D

job31 09/12/2009 19:45
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Merci !

lologagny 09/12/2009 23:32
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Juste un truc :
La dissipation thermique sera la même quelque soit le nbr de tranche car elle est proportionnelle à l'intensité qui est consommée.
Elle sera par contre mieux dissipée dans le boîtier.

Basilic et Pistou 10/12/2009 10:07
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lologagny :
Juste un truc :La dissipation thermique sera la même quelque soit le nbr de tranche car elle est proportionnelle à l'intensité qui est consommée.Elle sera par contre mieux dissipée dans le boîtier.


Mouais, quand on voit la proximité des différents VRM, on est en droit de douter d'une telle affirmation ! Certainement largement contrecarrée par la baisse du rendement évoquée pas Turlupin (toujours) en ptard !

anonymous 10/12/2009 11:15
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merci pour la réponse turlupin c'est déjà plus clair et moins fantaisiste que le lien OCTeam que j'avais trouvé mais qui me paraissait plus que suspect :)

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