AMD Qimonda et Carl Zeiss pour les nanotechnologies

AMD, Qimonda et Carl Zeiss SMT ont annoncé un partenariat portant sur un projet commun de « nano-analyse ». Le but est d’aider ces entreprises dans leur course vers l’augmentation des finesses de gravures utilisées.

Le point commun des trois : le wafer

AMD et Qimonda sont connus pour produire des puces de plus en plus petites. De son côté, Carl Zeiss SMT fournit l’équipement servant à la production des wafers. Bref, tout ce petit monde à en commun la fabrication de dies de plus en plus petit et ils ont décidé de mettre en commun leur savoir-faire pour accélérer les avancées technologiques.

Maîtriser les technologies de demain

On comprend donc pourquoi les trois sociétés se sont unies pour « caractériser de nouvelles méthodes analytiques nécessaires au développement des prochaines générations de puces ». Entendez la recherche et le développement pour maîtriser les finesses de gravure de demain.

Analyser, expérimenter et produire

Cela va passer par l’analyse et l’étude des comportements des matériaux soumis aux changement de process. Les informations recueillies permettront ensuite d’améliorer les rendements et maximiser les yields. C’est ce que font d’ailleurs beaucoup d’acteurs de la recherche dans ce domaine (cf. « Des supercalculateurs dans nos Pocket PC » et « Regarder l’arsenic dans un semi-conducteur »)

Le projet sera financé par le Ministère de l’Éducation et de la Recherche allemand à hauteur de 12 millions d’euros.