Le Centrino Calpella d’Intel pour le CES 2010
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Une roadmap de Lenovo semble indiquer que la prochaine plateforme Centrino d’Intel sera mise sur le marché pour le CES 2010.
Pour rappel, le salon de l’électronique grand public se tient à Las Vegas chaque année durant la première semaine de janvier. Initialement prévue pour le troisième trimestre 2009 (cf. « Centrino 3 "Calpella" fin 2009 »), la plateforme Calpella intègrera des processeurs Clarksfield et Auburndale. Ce sera la première fois qu’Intel sort une plateforme mobile dont le CPU intègre le GPU directement dans le même package. Le chipset sera aussi constitué d’une seule puce au lieu de deux habituellement (Northbridge et Southbridge) et le contrôleur mémoire, intégré au processeur, gèrera la DDR3. La plateforme intègrera aussi une puce Wi-Fi N Puma Peak et une puce WiMAX Kilmer Peak.
Source : Engadget
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http://www.dailytech.com/Intel+Rep [...] e14225.htm