De la DDR3 Hynix certifiée par Intel

Hynix vient d’annoncer que ses puces de DDR3 venaient de passer les tests de validations d’Intel. Les puces de 125 Mo gravées en 80 nm, ainsi que les barrettes de 1 et 2 Go ont été certifiées à une fréquence de 800 MHz avec des timings 5-5 ou 6-6. La mémoire a aussi fonctionné à une fréquence de 1066 MHz avec des timings 7-7 et une tension de 1,5 V. La production de masse des puces Hynix débutera au troisième trimestre de cette année et devrait plus ou moins coïncider avec le lancement des chipsets Bearlake, prenant en charge la DDR3. Sachez enfin qu’Hynix prévoit de graver ses puces de DDR3 en 66 nm à la fin de cette année.

Ils ne sont pas seuls

Il semblerait qu’Hynix soit le premier à avoir certifié des barrettes de DDR3 à en croire l’absence de modèles sur le site d’Intel. Ce ne sont pourtant pas les premières barrettes DDR3 présentées ou mises sur le marché. Nous vous rapportions récemment que Buffalo en avait mis en vente. Nous vous avons aussi fait part des modèles présentés au CeBIT (cf. « Timide apparition de la DDR3 ») et au CES (« CES 2007 : Patriot montre sa DDR3 »).

DDR2 vs DDR3

Par rapport à la DDR2, cette version fonctionne à une tension moins élevée (1,5 V contre 1,8 V pour la DDR2). De plus, elle dispose d’une architecture avec une largeur de 8 bit pour le pre-fetch contre 4 auparavant, ce qui augmente le débit. Voila pourquoi on considère aussi que malgré les temps de latence plus élevés que la DDR2, la DDR3 devrait être aussi, voire plus, performante que son aînée. Notez aussi qu’Hynix fait appel à des transistors tridimensionnels. Il est intéressant de noter les efforts que fournit la firme sur ce marché et on ne peut s’empêcher de penser qu’elle essaie de dominer ce marché avant que son rival, Samsung ne s’installe. Il faut dire que l’écart entre les deux s’est considérablement réduit et qu’Hynix convoite la première place de Samsung.