Samsung empile de la DDR3 verte
Samsung vient d’annoncer la mise au point de modules de 8 Go de mémoire RDIMM (Registered Dual Inline Memory Module) utilisant des puces de mémoire Green DDR3. Ces barrettes de mémoire RDIMM sont bien entendu destinées au marché des serveurs et autres stations de travail.
En pratique, les puces utilisées font appel à la technologie TSV – Through-Silicon Vias – du constructeur, celle-ci permettant d’empiler plusieurs dies au sein d’un même packaging. Selon Samsung, cette technologie permet d’améliorer la densité de 50% tout en réduisant la consommation d’énergie de 40% ainsi que les perturbations électriques, les interconnexions en cuivre entres les dies empilés étant réduites au strict minimum. Samsung espère que sa technologie TSV sera largement adoptée d’ici 2012.
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