Avec des bénéfices en baisse, le passage à une finesse de gravure de 50 nm pourrait faire monter les prix de DRAM.

Beaucoup d’argent

Les fabricants de DRAM sont sur le point de passer au 50 nm, mais cela implique un passage à la lithographie par immersion. Auparavant, les fabricants utilisaient la technologie dite de lithographie sèche. Or ce passage devrait demander un investissement de près de 35 millions de dollars pour un set de machines capable de produire 8 000 à 10 000 wafers. En général, les fabricants ont besoin de 10 sets de machine.

Augmentation des prix ?

Devant cet investissement colossal, seuls Samsung et Hynix devraient s’équiper dans un premier temps. Le premier basculera ce trimestre et le second s’y mettra durant le dernier trimestre de cette année. Les autres devraient attendre 2009. Samsung devrait passer de 68 nm à 56 nm, tandis qu’Hynix devrait passer de 66 nm à 54 nm. On peut néanmoins penser que le prix des modules risque d’être plus cher dans un premier temps, afin d’avoir un retour plus rapide sur l’investissement. Il faut dire que les fabricants de mémoire souffre en ce moment de prix extrêmement bas en raison de surplus de stock, ce qui n’arrange pas les choses. Une augmentation de la finesse de gravure va aussi permettre de fabriquer plus de wafers d’un seul coût, ce qui tirera les coûts de production vers le bas.

Source : DigiTimes