Elpida et Winbond, ensemble pour la GDDR
Elpida et Winbond, deux acteurs majeurs du marché des puces de mémoire DRAM, viennent de signer un accord concernant la production de puces de mémoire GDDR3 et GDDR5, des puces utilisées par les cartes graphiques d’AMD et de NVIDIA.
Selon les termes de cet accord, Elpida va fournir à Winbond certaines technologies de production de puces de mémoire DRAM. En contrepartie, Winbond va mettre à la disposition d’Elpida une partie de la capacité de production de son usine du Central Taiwan Science Park. Elpida pourra ainsi racheter cette production et la revendre à ses clients sous sa propre marque. La production de ces puces de mémoire GDDR3/GDDR5 devrait débuter avant la fin de l’année, tandis qu’Elpida devrait commencer à racheter cette production au cours de la première moitié de l’année 2010.
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