Elpida vient d’annoncer qu’il avait développer une nouvelle architecture permettant de mettre 20 % de puces 1 Gbit de DDR2 en plus sur un même wafer gravé en 65 nm.

Un die plus petit

La nouvelle architecture a le principal avantage de permettre la création d’un die plus petit. Selon la firme, cette performance lui permettra de rivaliser avec les fabricants qui gravent déjà en 50 nm, en attendant de passer elle-même à cette finesse de gravure.

Un die encore plus petit

Elpida devrait produire en masse ce die 65 nm version 2 d’ici la fin de l’année. Il devrait en même temps terminer la phase de développement lui permettant de graver en 50 nm. Les premières puces du constructeur utilisant cette finesse de gravure devraient arriver début 2009 et devraient avoir une surface inférieure à 40 mm2.

Source : DigiTimes