Elpida passe au 65 nm version 2
Elpida vient d’annoncer qu’il avait développer une nouvelle architecture permettant de mettre 20 % de puces 1 Gbit de DDR2 en plus sur un même wafer gravé en 65 nm.
Un die plus petit
La nouvelle architecture a le principal avantage de permettre la création d’un die plus petit. Selon la firme, cette performance lui permettra de rivaliser avec les fabricants qui gravent déjà en 50 nm, en attendant de passer elle-même à cette finesse de gravure.
Un die encore plus petit
Elpida devrait produire en masse ce die 65 nm version 2 d’ici la fin de l’année. Il devrait en même temps terminer la phase de développement lui permettant de graver en 50 nm. Les premières puces du constructeur utilisant cette finesse de gravure devraient arriver début 2009 et devraient avoir une surface inférieure à 40 mm2.
- IGP 9300 et 9400 ce mois-ci
- Le nom des partenaires abandonnés par NVIDIA
- Des Core i7 en précommande
- Sandisk peut faire payer Samsung
- Terminator annonce un partenariat avec le CeBIT
- Le deuxième Eee PC du jour : S101
- Le premier Eee PC du jour : 904HA
- Deux nouveaux CPU Intel premier prix le 30 novembre
- AMD Phenom Deneb : 4,3 GHz en aircooling
- La DSi sera zonée
- Le téléphone le plus vendu aux USA n'est pas l'iPhone
- Nikon Media Port : l'OVNI audio/video
- Un nouveau combo Blu-ray chez Lite-on
- Un grand-angle Panasonic en test (Tom's Guide)
- La scission d'AMD annoncée - MAJ
- 6 ports PCI-Express 16x sur une carte mère
- Le Core i7 d'entrée de gamme (Lynnfield) se montre
- Deux boîtiers Pro en test (59 Hardware)
