Elpida vient d’annoncer qu’il avait terminé le développement de puces mémoires DDR2Deuxième génération de mémoire DDR (Double Data Rate), apparue en 2003. La mémoire DDR (nom complet : DDR SDRAM) a pour particularité par rapport à de... 1 Gbit gravées en 65 nm. Les premiers exemplaires de test seront livrés en décembre pour une production de masse début 2008.

Il y a un an : 512 Mbits en 70 nm

Un an après avoir annoncé la production de ses puces 512 Mbits en 70 nm (cf. « Elpida grave la DDR2 en 70 nm »), Elpida remet les couverts avec des chips de plus grande capacité et affichant une plus grande finesse de gravure. Il faut dire que la firme n’a pas chômé et en plus de la DRAMDynamic Random Access Memory. Principale technologie déployée pour les puces de mémoire vive (RAM). La DRAM est une mémoire vive dynamique, par opposi..., elle prépare des modules de PRAM(Phase-change RAM) Cette mémoire utilise les propriétés du verre chalcogènide qui passe de l’état cristallin à un état amorphe en fonction de la chale... avec UMC (cf. « Elpida et UMC pour la DRAM et PRAM »).

Des puces qui ont de l’avenir

Pour remettre les choses en perspective, Micron avait récemment annoncé ses modules 2 Gbits de DDR3Troisième génération de mémoire DDR (Double Data Rate), apparue en 2007. La mémoire DDR (nom complet : DDR SDRAM) a pour particularité par rapport à d... gravés en 78 nm (cf. « Des puces de 2 Gbits de DDR3 chez Micron »). S’ils sont donc plus impressionnants sur le papier que les nouvelles puces Elpida, la DDR2 a encore de beaux jours devant elle. Si les fréquencesLa fréquence désigne la mesure du nombre de fois qu’un phénomène périodique se reproduit chaque seconde. L’unité dans laquelle s’exprime la fréquence ... de la DDR3 sont intéressantes, ses temps de latenceMesure en millisecondes (ms) indiquant la réactivité d’un écran LCD. Un temps de réponse faible est gage d’une image fluide, sans phénomène de traînag... sont encore un peu trop élevés et son prix est carrément exorbitant.

Une bouffée d’air pour les fabricants de mémoires

Elpida annonce donc une puce pouvant contenir deux fois plus d’informations que la précédente génération. C’est une bonne chose, car cela permet de mettre moins de chips sur un module pour une capacité totale équivalente, permettant ainsi de réduire les coûts de production et la consommation de la barrette et la chaleur dégagée.

L’augmentation de la finesse de gravure devrait aussi aider à baisser les coûts de production, car il sera possible de placer plus de dieSurface de silicium occupée par une puce.... sur un waferFine plaque ronde, généralement en silicium, sur laquelle sont gravées les puces en de multiples exemplaires. Un wafer est une tranche fine de matéria... de taille équivalente. Devant les prix relativement faibles de la mémoire en 2007 (cf. « Les prix de DRAM restent faibles (PSC et A-Data) »), c’est donc une bonne nouvelle pour les fabricants qui vont pouvoir sortir un peu la tête de l’eau.

La transition entre les puces 70 nm et 65 nm devrait être relativement aisée car ce serait les mêmes machines qui seraient utilisées dans la plupart des cas, selon Elpida. On attend donc une production de masse pour le premier trimestre 2008 et une commercialisation un trimestre plus tard.