Partenariat en danger entre ProMOS et Hynix

ProMOS aurait annoncé ne pas être préssé de signer l’accord avec Hynix prévoyant un partenariat permettant la production de puces gravée en 66 nm, signe qu’il risque de ne pas y avoir de signature du tout.

Une union scellée ?

Nous vous parlions de ce partenariat dans notre actualité « ProMos et Hynix vont produire de la DRAM en 66 nm ». À l’époque, les deux sociétés avaient annoncé s’associer pour produire des puces en 66 nm en 2008. Les puces devaient être fabriquées chez ProMOS et l’on parlait à l’époque d’une production de 20 000 à 30 000 wafers pour la première année.

Une union mort-née

Les choses ont néanmoins pas mal changé depuis novembre. ProMOS est d’abord devenu très bon dans la production de puces gravées en 70 nm. La fabrication de 1 Go de DDR2 utilisant cette finesse de gravure coûte 20 % moins cher que chez les autres fabricants. ProMOS n’est donc pas pressé de changer de procédé de fabrication, car cela engendre forcément un surcout. Certes, augmenter la finesse de gravure permet d’augmenter le nombre de die sur un wafer ce qui permet de baisser les coûts de production. Néanmoins, les yields ne sont jamais très bons au départ. Le fait que ProMOS ait de très bons résultats en 70 nm et que sa situation financière soit loin d’être parfaite (cf. « ProMOS sauve la mise ») l’incite donc à rester dans cette zone confortable au lieu de s’aventurer sur un terrain qui peut être glissant.

De plus, Hynix produit déjà des puces en 66 nm et prévoit de basculer en 54 nm d’ici la fin de l’année 2008. Il semblerait donc qu’il soit plus judicieux pour ProMOS d’attendre le 54 nm plutôt que d’adopter une finesse de gravure qui sera obsolète dans l’année. Enfin l’hypothèse que ProMOS envisagerait de voir ailleurs est d’ailleurs renforcée par le fait que la firme a admise entre en contact avec Micron et Elpida.

Le mariage ProMOS Hynix semble donc assez compromis.