Tous contre Intel sur le 28 nm

IBM, Chartered Semiconductor Manufacturing Pte. Ltd., GlobalFoundries, Infineon Technologies AG, Samsung Electronics Co. Ltd. et STMicroelectronics Inc. ont décidé de s’unir pour le développement du 28 nm.

« Fab Club »

Cette alliance ne nous surprend pas alors que plusieurs de ces acteurs se sont déjà unis pour le 22 nm (cf. « Le CEA s'allie avec IBM pour la gravure à 22 nm »). Ce « fab club » comme certain l’appellent, permet non seulement aux entreprises partenaires d’arriver plus vite à une plus grande finesse de gravure sans faire exploser les coûts, mais aussi à l’Europe et à la France d’être au cœur de l’action avec STMicroelectronics et ses usines proches de Grenoble. C’est aussi un moyen de tenir tête à Intel sans nécessairement avoir le même budget recherche et développement.

Monts et merveilles

L’alliance, comme IBM l’appelle, travaille sur le 28 nm et des grilles métalliques high-k ainsi que sur la consommation des semiconducteurs. Ainsi, on s’attend à un gain de performance de 40 % et une consommation en baisse de 20 % par rapport au 45 nm. Une plus grande finesse de gravure réduit aussi la taille de la puce et IBM parle d’une cellule de SRAM de seulement 0,120 µm². La production de ces puces devrait démarrer durant le second semestre 2010.

Alors que le 32 nm est à nos portes et qu’Intel a déjà livré son Westmere aux OEM (cf. « Un million de Nehalem vendus »), il est clair que la « loi » Moore a encore de beaux jours devant elles (cf. « La fin de la « loi » de Moore »).