AMD et IBM pour la lithographie par UV extrême

Les deux compagnies ont annoncé un effort commun de développement de puces tests en 22 nm utilisant ce type de lithographie.

AMD et IBM aussi

Cela montre donc que les deux sociétés continuent d’investir dans cette technologie (cf. « AMD et IBM : vers l'EUV »), malgré les retards dont nous vous parlions hier (cf. « Lithographie par ultra-violet extrême menacée ? »).

Les deux sociétés ne devraient pas réellement utiliser cette à grande échelle technologies avant leurs puces en 15 nm qui sont prévues pour 2013, voire 2014. Elles se calquent donc sur les plans d’Intel qui a annoncé quelque chose de similaire.

Les obstacles futurs

Néanmoins, les fondeurs doivent faire face à de nombreuses difficultés. En effet, selon un responsable chez Nikon, pour être mise en production ce type de lithographie nécessite : une source d’énergie suffisamment puissante, des masques sans défaut, des outils moins chers, des miroirs moins complexes et la possibilité de fabriquer 100 wafers par heure alors que l’on tourne aujourd’hui à 20 wafers par heure. De plus, certaines machines qui devaient être livrées aux fondeurs ont pris du retard. Cela pousse les plus pessimistes à dire que cette technologie ne sera pas prête pour la production de masse avant 2016.