Novellus et IBM pour des semiconducteurs 3D

Novellus et IBM ont annoncé s’associer pour combiner leurs technologies et parfaire les procédés permettant la fabrication de semiconducteurs 3D sur tranches dites TSV (Through Silicon Via).

Les technologies de Novellus

Through Silicon Via désigne une connexion électrique verticale traversant complètement le die. C’est une technologie fondamentale pour la création de package 3D. Novellus va apporter ses connaissances en galvanoplastie, un procédé qui permet de déposer une substance métallique depuis un liquide sur la surface d’un matériau grâce à un courant électrique continue. Cela ne va pas sans rappeler le principe de l’électrolyse, sur lequel repose cette technologie.

IBM profitera aussi des licences de Novellus portant sur le déport chimique en phase vapeur assisté par plasma. Ce processus permet le dépôt d’un film sur un substrat à partir d’un gaz qui va passer à l’état solide, la réaction chimique se manifestant après la création d’un plasma à partir des gaz du réacteur.

IBM à la quête de la 3D

Les architectures en 3D sont un peu le Saint Graal des fondeurs qui espèrent continuer à multiplier le nombre de transistors dans un package sans avoir à dépenser des sommes colossales pour augmenter la finesse de gravure. De plus en plus de scientifiques crient aussi aux limites physiques de ce genre de procédé et si elles sont encore loin, les craintes sont bien réelles.

Avec ce partenariat, IBM espère donc faire avancer les recherches dans ce domaine, et plus précisément, réduire les dépôts excessifs de cuivre, afin d’obtenir une surface homogène facilitant la superposition de dies. Big Blue pense que les technologies de Novellus portant sur les dépôts chimiques et de métaux justifient un partenariat. Il faut dire que les deux sociétés s’étaient déjà unies dans les années 90 et qu’elles se connaissent donc bien. Reste maintenant à voir quand on pourra enfin parler de commercialisation.