IBM clame une nouvelle fois avoir mis au point une invention promettant de garantir l’évolution de la vitesse des processeurs dans les années à venir. Cette technique de fabrication repose sur l’utilisation du vide comme isolant électrique.

Le problème des fuites

Il faut en effet savoir que l’un des problèmes principaux rencontré par les fondeurs dans le processusLe terme Process est un mot anglais habituellement traduit en français, et en langage informatique, par « processus ». Un processus, dans son sens éty... permanent de miniaturisation des circuits, sont les fuites de courant électrique en dehors des pistes de cuivreMétal utilisé en électronique pour le câblage, la connectique et les systèmes de refroidissement. Le cuivre est un métal qui est doté d’une excellente.... L’augmentation de la finesse de gravure se fait au détriment de l’épaisseur des couches d’isolant entre les pistes électriques. Les électrons sont donc moins bien canalisés dans les pistes et ont tendance à se perdre dans l’isolant, ce qui provoque une hausse de la consommation électrique, une hausse de la dissipationQuantité de chaleur produite par un composant qui doit être évacuée pour permettre son fonctionnement normal. Les transistors, quand ils sont sollicit... thermique et limite la montée en fréquenceLa fréquence désigne la mesure du nombre de fois qu’un phénomène périodique se reproduit chaque seconde. L’unité dans laquelle s’exprime la fréquence ....

Des petits riens qui font tout

Pour remédier à ces problèmes, la solution consiste à améliorer la qualité des matériaux isolants. Or, il se trouve que le vide constitue le meilleur isolant possible, les électrons ne pouvant que se déplacer au sein de matière. IBM a donc cherché, et réussi à séparer les pistes électriques de ses circuits par des espaces vides.

La technique employée, baptisée “airgaps” (vides d’air) fait appel à de nouveaux matériaux polymères, dont la polymérisation sur la surface des circuits en cuivre crée une surface poreuse, percée de trous de 20 nm de diamètre. Ces canaux permettent ensuite d’éliminer sélectivement l’isolant présent entre les pistes, et donc de générer des espaces vides. Les circuits résultants peuvent, au choix, fonctionner à des fréquences 35 % plus élevées ou consommer 15 % d’énergie en moins par rapport à des procédés conventionnels.

Le procédé de production a déjà été utilisé de manière expérimentale dans l’usine d’IBM d’East FishKill (état de New-york), et pourrait être appliqué à toutes les lignes de production du géant dès 2009. De quoi redonner une longueur d’avance à AMDAMD est l’acronyme de « Advanced Micro Devices, Inc. ». Il s’agit d’un fabricant de semi-conducteurs basé à Sunnyvale en Californie. La réputation du... dans sa course permanente avec IntelIntel est le premier fabricant mondial de microprocesseurs pour ordinateurs. Le terme Intel est issu de la contraction de « Integrated Electronics »).....

• Voir la video schématisant les différentes étapes de la fabrication