IBM vide ses puces pour les faire tourner plus vite
IBM clame une nouvelle fois avoir mis au point une invention promettant de garantir l’évolution de la vitesse des processeurs dans les années à venir. Cette technique de fabrication repose sur l’utilisation du vide comme isolant électrique.
Le problème des fuites
Il faut en effet savoir que l’un des problèmes principaux rencontré par les fondeurs dans le processus permanent de miniaturisation des circuits, sont les fuites de courant électrique en dehors des pistes de cuivre. L’augmentation de la finesse de gravure se fait au détriment de l’épaisseur des couches d’isolant entre les pistes électriques. Les électrons sont donc moins bien canalisés dans les pistes et ont tendance à se perdre dans l’isolant, ce qui provoque une hausse de la consommation électrique, une hausse de la dissipation thermique et limite la montée en fréquence.
Des petits riens qui font tout
Pour remédier à ces problèmes, la solution consiste à améliorer la qualité des matériaux isolants. Or, il se trouve que le vide constitue le meilleur isolant possible, les électrons ne pouvant que se déplacer au sein de matière. IBM a donc cherché, et réussi à séparer les pistes électriques de ses circuits par des espaces vides.
La technique employée, baptisée “airgaps” (vides d’air) fait appel à de nouveaux matériaux polymères, dont la polymérisation sur la surface des circuits en cuivre crée une surface poreuse, percée de trous de 20 nm de diamètre. Ces canaux permettent ensuite d’éliminer sélectivement l’isolant présent entre les pistes, et donc de générer des espaces vides. Les circuits résultants peuvent, au choix, fonctionner à des fréquences 35 % plus élevées ou consommer 15 % d’énergie en moins par rapport à des procédés conventionnels.
Le procédé de production a déjà été utilisé de manière expérimentale dans l’usine d’IBM d’East FishKill (état de New-york), et pourrait être appliqué à toutes les lignes de production du géant dès 2009. De quoi redonner une longueur d’avance à AMD dans sa course permanente avec Intel.
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Mwoui, enfin AMD ne peut pas se permettre d'attendre 2009 pour se relancer. Il mise gros sur le K10, il reste plus qu'à attendre quelques mois pour la version serveur et quelques mois de plus pour la version bureau.
"L’augmentation de la vitesse de gravure se fait au détriment de l’épaisseur des couches d’isolant entre les pistes électriques."
Vous êtes sur qu'il est question de vitesse de gravure dans cette histoire? Moi j'aurais plustôt miser sur la finesse de gravure.
Ça fait déja 2 ans qu'on en parle, et c'est pas réellement du "vide".
En disant cela les lecteur vont croire que les "vides" sont remplis de rien du tout, de "vide" en fait.
Les espaces vides ne sont pas des vides d'air, ce sont des "vides" remplis d'air.
Pour créer des Diélectriques Ultra Low-K, il faut utiliser un matériau ayant une constante diélectrique de 2 environ. L'air serait donc ce "matériau" isolant car l'air offre un K=2, ce qui est parfait pour les DUL-K.
oups ! pardon, lapsus, c'est bien de finesse qu'il est question ici
WIrmish, désolé mais IBM pense plutôt le contraire (cf. source)
"This new form of insulation, commonly referred to as “airgaps” by scientists, is a misnomer, as the gaps are actually a vacuum, absent of air."