Graver en 32 nm d’ici 2009 ?

Alors que les premiers processeurs Intel gravés en 45 nm devraient sortir à la fin de cette année (cf. Intel : le Penryn est en bonne voie), les fondeurs parlent beaucoup de la gravure en 32 nm. Ils discutent surtout des problèmes qu’une telle finesse amène et parle de diverses solutions, en passant par de nouveaux outils en lithographie, des grilles, des diélectrique high-k ou des matériaux ultralow-k. Certains experts estiment même que ces problèmes pourraient retarder la sortie des puces gravées en 32 nm. Prévue initialement pour 2009, on pourrait glisser vers 2010 selon un représentant d’IBM. Intel reste néanmoins plus confiant et affirme que l’année 2009 est toujours d’actualité.

Pour rappel, les termes high-k ou ultralow-k désignent une catégorie de matériaux en fonction de leur permissivité électrique. En gros, plus un matériau laisse passer l’électricité et plus il aura une constante diélectrique haute. L’eau non distillée est un très bon conducteur avec une constance diélectrique de 80. On parle de high-k ou low-k car on prend la valeur du dioxyde de silicium comme référence. Celle-ci étant de 3,9, tout matériau ayant une constante inférieure sera considéré comme low-k contre high-k pour une constante supérieure.