Les fabricants de processeurs font leur lot d’annonces alors que l’IEEE International Solid State Circuits Conference (ISSCC) est sur le point d’ouvrir ses portes.

Cell

IBM et Sony parlent de graver le CellProcesseur conçu en collaboration par IBM, Sony et Toshiba et dont le principal débouché actuel est la PlayStation 3. Le processeur Cell est un procès... BE en 45 nm, ce qui permettrait une réduction de la taille de la puce de l’ordre de 34 % et une baisse du TDPThermal Design Power. Spécification associée à une puce qui indique la quantité de chaleur à disperser par un système de refroidissement. La totalité ... de l’ordre de 40 %. En voilà donc une nouvelle pour la PS3 qui coutera moins chère à produire et chauffera moins.

Tukwila et Silverthorne

De son côté, en plus de donner quelques informations sur le Terascale (cf. « Intel : un processeur, 80 cores, 2 TFlops ! »), le fondeur devrait se concentrer sur son prochain processeurLe CPU, encore appelé processeur, est l’acronmye de « Central processing unit », en anglais. Ont pourrait traduire ce terme par unité centrale de trai... ItaniumFamille de puces 64 bits puissantes conçues par Intel en collaboration avec Hewlett-Packard, seulement partiellement compatibles avec les x86, et util... Tukwila et le SilverthorneSilverthorne est l’ancien nom du processeur Atom, une gamme de processeur x86 lancés par Intel en 2008. Ce processeur mobile qui cible tout particuliè.... Aux antipodes l’un de l’autre, le Tukwila devrait abriter deux milliards de transistorsComposant électronique de la catégorie des semi-conducteurs qui joue un rôle fondamental dans les circuits logiques ou l’amplification et qui est à la... gravés en 65 nm. Ce quad coreUn quad core est un processeur à quadruple cœur. Le quad core représente l’étape suivant le Dual Core dans le développement des architectures multi-cœ... au dieLe Die désigne la partie élémentaire, de forme rectangulaire, reproduite à l’identique à l’aide d’une matrice sur une tranche de silicium en cours de ... de 699 mm carrés devrait intégrer 30 Mo de cachePetite quantité de mémoire rattachée à une mémoire principale et plus rapide que cette dernière, destinée à améliorer son efficacité globale. L’accès ... L2 et disposer d’une bande passanteLa bande passante telle qu’utilisée lorsque l’on parle de réseau définit la quantité d’informations numériques que le réseau permet de faire transiter... de 96 Go/s entre processeur, grâce à la technologie QuickPathQuickPath Interconnect. Successeur du FSB sur les processeurs Intel à partir de la génération de puces Nehalem en 2008-2009. C’est une technologie sim....

De l’autre côté de la barrière, le Silverthorne est prévu pour intégrer les plateformes mobiles de type Eee PCGamme de PC ultra-portables à très bas prix proposée par le constructeur taïwanais Asus. Le premier Eee PC a été commercialisé en France en janvier 20.... Accueillant 47 millions de transistors gravés en 45 nm, son die a une surface de 25 mm carrés. Affichant un cache L2 de 512 Ko, il travaillera avec un FSBFront Side Bus. Bus sur la carte mère qui assure les échanges entre le processeur et la mémoire vive. La vitesse du FSB est un des éléments déterminan... 533 MHz.

IntelIntel est le premier fabricant mondial de microprocesseurs pour ordinateurs. Le terme Intel est issu de la contraction de « Integrated Electronics »).... devrait aussi parler de sa prochaine PRAM(Phase-change RAM) Cette mémoire utilise les propriétés du verre chalcogènide qui passe de l’état cristallin à un état amorphe en fonction de la chale... qu’il avait déjà présentée durant l’IDF (cf. « IDF : Intel produit de la mémoire à changement de phase »).