Les nouveautés IBM et Intel

Les fabricants de processeurs font leur lot d’annonces alors que l’IEEE International Solid State Circuits Conference (ISSCC) est sur le point d’ouvrir ses portes.

Cell

IBM et Sony parlent de graver le Cell BE en 45 nm, ce qui permettrait une réduction de la taille de la puce de l’ordre de 34 % et une baisse du TDP de l’ordre de 40 %. En voilà donc une nouvelle pour la PS3 qui coutera moins chère à produire et chauffera moins.

Tukwila et Silverthorne

De son côté, en plus de donner quelques informations sur le Terascale (cf. « Intel : un processeur, 80 cores, 2 TFlops ! »), le fondeur devrait se concentrer sur son prochain processeur Itanium Tukwila et le Silverthorne. Aux antipodes l’un de l’autre, le Tukwila devrait abriter deux milliards de transistors gravés en 65 nm. Ce quad core au die de 699 mm carrés devrait intégrer 30 Mo de cache L2 et disposer d’une bande passante de 96 Go/s entre processeur, grâce à la technologie QuickPath.

De l’autre côté de la barrière, le Silverthorne est prévu pour intégrer les plateformes mobiles de type Eee PC. Accueillant 47 millions de transistors gravés en 45 nm, son die a une surface de 25 mm carrés. Affichant un cache L2 de 512 Ko, il travaillera avec un FSB 533 MHz.

Intel devrait aussi parler de sa prochaine PRAM qu’il avait déjà présentée durant l’IDF (cf. « IDF : Intel produit de la mémoire à changement de phase »).