Intel marche sur les pieds de VIA ?
La firme de Santa Clara aurait l’intention d’accroître de façon substantielle sa participation sur le marché des appareils ultra mobile, venant ainsi concurrencer VIA sur son domaine de prédilection. Intel devrait donc commencer à s’investir plus fortement d’ici le second semestre de cette année en présentant une puce qui incorporerait un processeur et un jeu de composants northbridge southbridge tout-en-un.
Le père des Pentium et Core2Duo n’en est pas à son coup d’essai. Il a déjà séduit Microsoft, Samsung et Asus et se trouve déjà fortement implanté dans les UMPC (Origami et Vistagami). Les rumeurs parlent tout de même d’un produit qui serait plus performant et surtout moins cher que le C7-M de VIA. Si cela se confirme, la compagnie taïwanaise pourrait avoir du mal à faire face à cette arrivée du géant mondial du semi-conducteur.
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