Un module Peltier dans le package du CPU
Des chercheurs américains, dont certains travaillant pour Intel, ont montré qu’il était possible de créer un système de refroidissement thermoélectrique (module Peltier) à l’intérieur du package contenant le die du processeur.
Refoidir une zone précise
Les résultats de leurs recherches ont été publiés dans la célèbre revue Nature Nanotechnology. Le microréfrigérateur, comme les scientifiques aiment l’appeler, est intégré dans le carré de cuivre qui vient refroidir le die en dissipant sa chaleur. Le module Peltier de test mesurait 0,4 mm2 et a permis de faire descendre la zone qu’il refroidissait à 15 °C. C’est la première fois que l’on voit un tel système intégré dans le package du processeur.
La puce du futur ?
Les chercheurs expliquent qu’il y a encore énormément de challenges avant que cette solution puisse être commercialisée. Néanmoins, c’est un pas relativement important qui vient d’être franchi et on se rapproche d’un système intelligent qui refroidirait seulement les zones du processeur chauffant le plus, permettant ainsi d’abaisser la température et d’économiser de l’énergie. De plus, en abaissant la température de fonctionnement, le processeur aurait une durée de vie plus longue.
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Et la température ambiante des endroits où il y a de multiples ordinateurs serait beaucoup moins influencée par le dégagement thermique des processeur, du moins si il y a pas 15 disques dur et un crossfire de 4870X2...
Dans un bureau par exemple
Et la température ambiante des endroits où il y a de multiples ordinateurs serait beaucoup moins influencée par le dégagement thermique des processeur, du moins si il y a pas 15 disques dur et un crossfire de 4870X2...Dans un bureau par exemple
Ah oui?
Faut savoir ce qu'est l'effet Peltier...
Si ça refroidit bien d'un côté, ça chauffe de l'autre.
Donc je vois pas trop le gain de température ambiante.
+1, de plus je vois pas comment ça "économise de l'énergie", au contraire.
Tom's Hardware...
le site où l'on fait passer la pub avant les articles...
Cela aidera surement à refroidir les processeur lorsque on aura atteint la limite de finesse de gravure et que l'on devra passer au CPU 3D (plusieurs étages dans un même CPU) bien qu'il faudra toujours un dissipateur derrière !
Il va falloir attendre l'an 2100...Pour le moment je me contenterai de mon Zalman .o0O
Il faut également savoir que les modules Peltier consomment beaucoup d'énergie et dégagent beaucoup de chaleur (1 coté froid et 1 coté chaud).
Et la température ambiante des endroits où il y a de multiples ordinateurs serait beaucoup moins influencée par le dégagement thermique des processeur, du moins si il y a pas 15 disques dur et un crossfire de 4870X2...Dans un bureau par exemple
Impossible !
Ah oui?Faut savoir ce qu'est l'effet Peltier...Si ça refroidit bien d'un côté, ça chauffe de l'autre.Donc je vois pas trop le gain de température ambiante.
je rajouterais qu'il consomme aussi énormément de plus que la partie qui chauffe il faudra aussi bien la refroidir ...
la chaleur n'est pas perdu l'hiver, l'été faudrait pouvoir la transformer en electricité.
Ce sont les appareilles mobile qui vont etre heureux;lors de l'achat de mon prochain laptop je serai quoi choisir ... donc je passiante .
Ce sont les appareilles mobile qui vont etre heureux;lors de l'achat de mon prochain laptop je serai quoi choisir ... donc je passiante .
Pas vraiment non.
La chaleur dégagée par le Peltier sera conséquente...et dans un espace clos comme un laptop, ce ne sera pas l'idéal.
Du moins, pas plus que les solutions actuelles.
Un Peltier "built-in" améliorera le refroidissement du die lui-même car l'effet sera localisé mais ne changera rien au dégagement calorifique global...ni au besoin d'évacuation de la chaleur à la fin de la chaine.
"le processeur aurait une durée de vie plus longue..."
Vraiment, a quoi bon? La plupart des consommateurs et des societes changent leur pc tous les 5 ans, ce qui est bien moins que la duree de vie "basse" des cpu.
Si vous avez un vieux 486, ou 386, je parie qu'il fonctionne toujours.
Si vous avez un vieux 486, ou 386, je parie qu'il fonctionne toujours.
Je suis d'accord avec svdb. A ce temps la, le cpu pouvait etre refroidi en passif. et se dégradait moins également.
Maintenant, on peut reprocher tout ce qu'on veut a intel, au final, personne ne pourra soulever un manque d'ingeniosité de leur part. Un module peltier consomme beaucoup mais a 0,4 mm², c'est rien du tout comparé au TDP général du proco complet.
Seulement, ce que je ne comprend pas, c'est que apparement, il prévoierai un peltier par die processeur (0,4 mm², je vois pas d'autre explication). Or, les memoire cache elles aussi doit etre bien refroidi. Ce qui impliquera l'utilisation d'un ventirad double etage, cad une double base en cuivre (un pour les peltier et un pour le reste de la surface) afin que le peltier n'influence pas le reste de la surface (et donc des éléments) du processeur. l'avenir seul pourra nous le dire...
je viens de fab iqué un caisson de refroidissement avec une vieille glaçiére de caming élecrtique et 2 modules de refoidissemnt Peltier de 40x40x3,5 et de 3A chacun,dans la boîte les rad freeze mais j'ai du mal a amener cette air trés frais à ma tour... par contre moi qui n'y connais pas grand chose en informatiqure cette astuce trés interressante,sécurisée par rapport à un watter-cooling est bcp plus simople à installer en sachant que le rad chaud doit être sérieusement ventilé.Bobegna