Intel prépare une nouvelle usine

Vendredi 21 mai 2004 à 12:09 par Julien Foulquier
Source: Présence PC –
15 commentaires
Pour répondre à ses besoins, notamment concernant la gravure de puces en 0.065µ, Intel vient de dévoiler ses plans de construction d'une nouvelle usine. Utilisant logiquement des wafers de 300 mm (plus ils sont gros, plus le coût de revient unitaire est faible), elle ne sera pas implantée en Chine, mais en Irlande.

En plus de cela, Intel a également annoncé des investissements conséquents pour migrer des usines existantes afin qu'elles soient aptes à graver en 0.065µ dès 2006.


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Commentaires
thoomis 21/05/2004 12:11
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thoomis

irlande :)

Patch 21/05/2004 12:19
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Julien a écrit :

Utilisant logiquement des wafers de 300 mm (plus ils sont gros, plus le coût de revient unitaire est faible)


tout dépend du prix de départ du wafer :o

si ca coûte 4 fois + cher pour mettre 3 fois + de puces, ca n'est pas vraiment intéressant...
si ca coûte 3 fois + cher pour mettre 4 fois + de puce, là c mieux

Ycar 21/05/2004 12:21
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Ycar

Patch> T'es comptable dans la vie? :D :O

Julien 21/05/2004 12:27
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Julien

Patch > oui bien sûr mais dans le cas des procos ça l'est... Pis bon le but est pas de leur faire un cour sur les wafers :p

Patch 21/05/2004 12:27
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Ycar a écrit :

Patch> T'es comptable dans la vie? :D :O


+ ou -, oui

Patch 21/05/2004 12:28
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Julien a écrit :

Patch > oui bien sûr mais dans le cas des procos ça l'est... Pis bon [g]le but est pas de leur faire un cour sur les wafers :p[/g]


c vrai? [:le kneu]


:D

tommy31 21/05/2004 13:37
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tommy31

Patch a écrit :

tout dépend du prix de départ du wafer :o

si ca coûte 4 fois + cher pour mettre 3 fois + de puces, ca n'est pas vraiment intéressant...
si ca coûte 3 fois + cher pour mettre 4 fois + de puce, là c mieux




C'est justement la question que je me posais en lisant l'article surtout lorsque Julien écrit "logiquement".

Et puis je crois qu'il faut en plus tenir compte du % de rejet dans le processus de fabrication.

Ce qui m'étonne c'est que l'article sur l'ingénieur IBM de PPC qui disait que la lithogravure avait atteint ses limites avec le 0.13 ne semble pas gêner les fondeurs.

Quid des problèmes évoquées par cet ingénieur (fuites et autres), car le 0.09 ne semble pas une réussite totale chez Intel.

Ou alors la fréquence baissant et les CPU ne se basant plus sur la seule fréquence (Pentium M), les problèmes seraient moindres.

Polio 21/05/2004 14:06
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Polio

Du point de vue economique, la transition vers le 90 nm est tout sauf evidente :

http://www.elecdesign.com/Articles [...] /7910.html

Ycar 21/05/2004 14:12
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Ycar

Ouh là! :/ Ce serait même presque économiquement débile: il serait peut-être bon qu'ils prennent nettement plus de temps...

Et puis ralentir la progression des perfs du hard permettrait peut-être de ramener les éditeurs de soft à la raison, en les obligeant à programmer plus serré et plus "propre", comme du temps où la RAM valait si chère...

D@rKF@LC0N 21/05/2004 15:23
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D@rKF@LC0N


Ils peuvent pas.
Y a un truc qu'on appelle la " concurence " [:maitre capello]

D@rKF@LC0N 21/05/2004 15:24
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D@rKF@LC0N


Mais je suis OK pour les nombreux defauts d'optimisation des softs actuels. :jap:

Ycar 21/05/2004 15:31
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Ycar

"Légitimés" par la puissance du hard qui leur permet d'économiser les compétences et la durée de développement, non?

Bon, j'avoue que je crois de plus en plus que c'est le soft qui fait l'informatique: mais, vaste débat n'est-ce pas? ;)

Caabale 21/05/2004 20:41
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Caabale

Patch > Processer un wafer de 100mm prend à peu près le même temps que pour processer un wafer de 300 mm. Sauf que sur le 300, tu mets + de puces, donc ça coûte mojns cher.
Du coup, pourquoi pas monter plus haut ? Parce que au-delà de 300mm, on a des problèmes mécaniques : le wafer commence à plier au milieu, par exemple...

glattering 21/05/2004 23:15
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glattering

en Irlande.... Intel....Wintel...Windows....Brevets logiciels?
Coincidence ?

cgsyanick 21/05/2004 23:36
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cgsyanick

caabale a écrit :

Patch > Processer un wafer de 100mm prend à peu près le même temps que pour processer un wafer de 300 mm. Sauf que sur le 300, tu mets + de puces, donc ça coûte mojns cher.
Du coup, pourquoi pas monter plus haut ? Parce que au-delà de 300mm, on a des problèmes mécaniques : le wafer commence à plier au milieu, par exemple...




Tiens je m'étais jamais posé la question du poids d'un wafer :??:

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