Intel a annoncé en début de semaine que la production de masse de ses processeurs Ivy Bridge avait bien été lancée au cours du troisième trimestre. Le passage à une finesse de gravure en 22 nm ne semble donc qu’une formalité pour le fondeur, confirmant au passage sa position de leader sur le marché.
Cette étape ouvre également l’ère des « transistors 3D Tri-Gate » chez Intel. Ces derniers affichent, toujours selon Intel, des performances en hausse de 37% à basse tension par rapport aux transistors classiques gravés en 32 nm, ou bien une consommation en baisse de plus de 50% à niveau de performances équivalent. Les processeurs Ivy Bridge ne devraient toutefois pas faire leur apparition sur le marché avant mars ou avril 2012.
Sinon Ivy n'aurait pas pu être disponible au début du premier trimestre 2012 ? vu que la production a déjà commencé ?
Ici 22 -> 15,56... -> 11 après c'est de la science fiction
Et en même temps j'ai un petit pincement au cœur pour AMD...
14 nm.
Les finesses de gravure classiques sont les suivantes :
180nm, 150nm, 130nm, 110nm, 90nm, 80nm, 65nm, 55nm, 45nm, 40nm, 32nm, 28nm, 22nm, 20nm, 16nm, 14nm...
Les valeurs soulignées sont souvent appelées "full-node", les autres "half-node".
Il y a un facteur racine(racine(2)) entre chacune (dont un facteur 2 toutes les 4 finesses, ou un facteur racine(2) entre chaque full-node).
Intel et AMD font traditionnellement du full-node, et les fondeurs type TSMC un mix des 2. AMD étant maintenant tributaire des fondeurs tiers, on trouve des processeurs ne suivant plus cette règle.
Intel est tellement confiant qu'ils ont déclaré passer directement du 22 au 14 (saut de 3 demi-générations au lieu de 2) pour le die-shrink suivant le 22nm (architectures Rockwell et Skylake).
ben non, ils graveront les transistors direct sur l'atome.
Un atome, ce n'est malheureusement pas une jolie boule dure comme celles que tu as pu assembler en cours de chimie au collège, en plus petit.
Il est parfaitement impossible de "graver" quoi que ce soir sur un atome