La DDR2 débarque à Taïwan

La mémoire prochaine génération que constitue la DDR2 vient de sortir de son carcan élitiste.
Jusque là, seuls quelques constructeurs, pour la plupart soit sud-coréens (comme Hynix et Samsung), américain (Micron) ou bien allemand (Infineon) ont annoncé le lancement de leur production de mémoires DDR2.
Hier, le fabricant de DRAM taïwanais, et non moins réputé, Twinmos a annoncé ses premiers modules basés sur la technologie DDR2. Même si la société basée à Taipei n’est pas un des fabricant majeur de DRAM au niveau mondial, elle reste importante au niveau taïwanais et entrainera certainement dans son sillage plusieurs autres fondeurs locaux. Le fait qu’elle ait officiellement annoncé sa présence sur le marché de la DDR2 est un élément positif pour la plupart des consommateurs, vu que la quantité offerte de DDR2 augmentera ce qui entraînera, loi de l’offre et de la demande oblige, des tarifs réduits pour les utilisateurs finaux que nous sommes.
Ces modules seront cadencés à 400MHz DDR (soit 200MHz réels) et logiquement équipés de 240 pins (contre 184 pour la DDR première du nom), ils utiliseront une tension de 1.8V conformément aux normes du JEDEC. Ces mémoires PC3200 seront également disponibles en version ECC (intégrant le contrôle de correction d’erreur) destinées aux serveurs et stations de travail haute gamme.
Des modules cadencés à 533Mhz CL3 (266Mhz réels avec une Cas Latency de 3) et 667MHz CL4 (333Mhz réels avec une Cas Latency de 4) réservés aux aficionados de l’overclocking seront également disponibles.
Les capacités de ces différents modules n’on pas été précisé, mais elles seront probablement de 256, 512 et 1024Mo comme c’est le cas chez les concurrents de Twinmos.
A noter que les standards du Jedec concernant la DDR2 n’intègrent pas encore des modules équipés de chips à 667Mhz et qu’actuellement seul Silicon Integrated Systems avec son chipset SiS 656 gère officiellement des modules à cette fréquence (de plus en dual-channel, une belle performance de la part du fabricant taïwanais de chipset).
Twinmos n’a pas précisé quelles seront les puces intégrées sur ses nouveaux modules, le fabricant utilisera probablement pour ses puces DDR2 sa technologie propriétaire FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array) de concert avec un procédé 0.10µ. Il est également possible que Twinmos utilise des puces produites par Nanya, Hynix ou Winbond comme cela est le cas pour certain de ses modules DDR actuellement.
Ces nouveaux modules DDR2 devrait être disponible au lancement des chipsets i915 et i925 (les plateformes DDR-II et PCI Express d'Intel), c’est-à-dire d’ici un mois ou deux si tous les délais sont respectés.