Le fondeur Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation dévoilera la semaine prochaine officiellement ses lignes de production utilisant un procédé nouvelle génération 65nm (1000 nanomètres = 1 micron). Au cours de cette présentation, TSMC dévoilera également sa première puce SRAM basée sur cette technologie.
Une roadmap des productions du fondeur en 65nm sera notamment communiquée. D'après des propos rapportés par Silicon Strategies, TSMC aurait l'intention de lancer ses premières puces haute-vitesse 65nm au premier semestre 2006 tandis que le procédé pour des puces basse consommation sera prêt et atteindra des yields (rendement de puces valides à la sortie de la chaîne de production) satisfaisants à la fin de l'année 2005.
Actuellement, le fondeur taïwanais utilise diverses technologies de production pour satisfaire le nombre de commandes importantes qu'il reçoit.
Le procédé phare actuellement chez TSMC est celui utilisant le 0.13µ (utilisé notamment dans les GPU et VPU d'Nvidia et ATI). Le procédé 0.09µ est, quant à lui, en cours de finalisation et devrait permettre d'atteindre des yields intéressants d'ici quelques mois.