Le 90 nm en volume chez TSMC pour bientôt

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. vient d'annoncer qu'après plusieurs mois de tests sur ses lignes de production 90 nm (0.09 µ), la production à pleine capacité de semi-conducteurs en 90 nm devraient commencer au quatrième trimestre prochain.
Depuis près d'un an, TSMC produisait des puces en 90 nm en petites quantités en "production de risque" (terme utilisé chez le fondeur taiwanais) pour tenter d'atteindre des yields (taux de puces valides par rapport aux puces non fonctionnelles en fin de chaîne) satisfaisants.

TSMC fournit depuis déjà plusieurs mois des échantillons utilisant le procédé 90 nm à ses divers clients ( ATI et Nvidia entres autres).
Selon Chuck Byers, directeur du marketing chez TSMC, le fondeur prévoit de passer en pleine production sur ses lignes 90 nm d'ici le quatrième trimestre 2004.
La pleine production est définit chez TSMC comme un nombre pré-déterminé de produits qui sortent des chaînes de production avec des yields relativement élevés.
Les puces utilisant le procédé 90 nm utiliseront des wafers de 300 mm de diamètre avec la technologie low-k (qui permet une baisse de la résistance électrique des transistors).

En ce qui concerne le 65nm, TSMC a déjà entamé des discussions avec de futurs clients et les premières livraisons (en relativement faibles quantités) des produits utilisant ce procédé devraient se faire d'ici le premier semestre 2005.
La production en volume en 65 nm ne serait, quant à elle, pas à prévoir avant 2006.