ChipMOS Technologies vient d'annoncer la signature d'un contrat avec Samsung concernant le packaging des cores de mémoire DDR2 du coréen à partir de l'année prochaine.
Le procédé concerné pour le packaging de ces puces de DDR2 utilisera le format 60 ball FBGA. La mise en oeuvre et les techniques qui seront prochainement utilisées chez le spécialiste taiwanais sont en cours de validation par Samsung.

Selon les divers observateurs du marché, c’est la première fois que Samsung confie le packaging de ses puces mémoire à un sous-traitant.

Hynix Semiconductors,  Elpida Memory et Nanya, trois autres acteurs majeurs de la DRAM au niveau mondial, étudient actuellement l'augmentation du volume de sous-traitance du packaging de leur mémoire vive DDR2 vers deux autres entreprises spécialisées taiwanaises, Powertech Technology et Walton Advanced Engineering.

Ces élans de sous-traitance sont un signe de diversification et d’augmentation de la production prochaine chez les fabricants de DRAM, ce qui aboutira dans quelques mois, nous l’espérons, à une baisse prononcée du prix des modules de mémoire au standard DDR2.
Les barettes de DDR2 sont, en effet, trop chers à la vue du supplément de performance qu'elles amènent par rapport à leurs concurrentes au standard DDR de première génération (voir notre comparateur de prix).