Intel au MWC : MeeGo, Medfield, Modems, etc.

La présence d'Intel au MWC de Barcelone est l'occasion pour le géant de présenter de nombreuses nouveautés sans qu'aucune puisse être qualifiée de majeure. Nous retiendrons le début de la production des Atom Medfield, une très forte mobilisation autour de MeeGo et les premiers modems 3G et LTE d'Intel.

MeeGo

Avec le quasi-abandon de MeeGo par Nokia, Intel devient le principal promoteur de cet OS pour smartphone et tablette open source. MeeGo est entré officiellement en phase Alpha (il est était en pré-Alpha jusqu'alors). Il reste encore énormément de travail avant que ce système devienne un véritable concurrent d'iOS, Android, WP7 et consorts.

Medfield

Intel est assez discret sur ses processeurs mobiles. La plateforme Moorestown ayant fait un flop silencieux (lancée au printemps 2010, elle n'a été adoptée par aucun fabricant majeur), Medfield porte tous les espoirs d'Intel pour percer sur le marché tenu par ARM. Intel a confirmé au MWC que les premiers échantillons de Medfield ont été produits et livrés à leurs clients. Intel reste cependant très vague sur la date de sortie de produits finis : on pourrait les voir "cette année".

Rappelons que Medfield ne devrait pas présenter des performances supérieures aux Atom actuels. Intel a principalement travaillé sur la compacité de sa plateforme. Medfield réunit en une seule puce gravée en 32 nm les fonctionnalités réparties sur deux puces dans Moorestown (Lincroft qui réunit CPU et GPU, et Langwell, son chipset).

Modem

Intel a racheté récemment Infineon, un des principaux fournisseurs de modems cellulaires. Il est donc logique qu'Intel dévoile aujourd'hui deux modems, un 3G HSPA et un LTE multi-mode. Le premier, le XMM 6260, est annoncé comme l'un des plus petits modems 3G HSPA du marché. Le second, XMM7060, préfigure ce dont seront équipés les smartphones haut de gamme de 2012 : cette unique puce gère à la fois les réseaux LTE (4 bandes) 3G (5 bandes) et EDGE (4 bandes).