Samsung vient d’annoncer avoir mis au point de nouvelles puces de mémoire moviNAND. Destinées aux appareils mobiles et autres périphériques embarqués, ces puces de 8 Go et 16 Go respectent les spécifications e-MMC 4.41... Lire la suite

Samsung vient d’annoncer le lancement de deux nouveaux produits dans sa gamme Green Memory, à savoir des puces de mémoire LPDDR2 (Low-Power DDR2) et de mémoire GDDR5.La mémoire LPDDR2 « green » de Samsung fonctionne avec une tension de seulement 1,2V, Lire la suite

Continuons notre série d'observatoires des prix des composants avec cette semaine la mémoire vive. Dans notre précédente actualité sur le sujet, nous avions constaté l'amorce d'une baisse. Qu'en est-il en cette rentrée ? Lire la suite

Elpida et Spansion viennent d’annoncer le développement d’une puce de mémoire flash NAND SLC de 4 Gb utilisant la technologie « Charge-Trapping » (baptisée MirrorBit) de Spansion. Lire la suite

A-Data vient d’annoncer le lancement de nouveaux modules et kits de mémoire DDR3 destinés aux joueurs : une barrette de 2 Go fait ainsi son apparition, ainsi que deux kits dual et triple channel de respectivement 2 x 2 Go et 3 x 2 Go. Lire la suite

Samsung va profiter du VM World 2010 pour présenter ses dernières nouveautés en matière de mémoire DRAM. Le constructeur a ainsi fait la démonstration d’un serveur IBM HS22V basé sur un processeur Xeon 5600 et utilisant des modules de 16 Go de DDR3 VLP... Lire la suite

Hynix et HP ont signé un partenariat visant à commercialiser, d’ici trois ans, les premiers memristors qui serviront de mémoires et disposeront de performances supérieures aux modules NAND. Lire la suite

Toshiba vient d’annoncer le lancement de la production de masse de puces de mémoire flash NAND gravées en 24 nm. Le constructeur semble donc compter quelques mois d’avance sur son concurrent IM Flash Technologies... Lire la suite

Les SSD existent dans une multitude de formats : boîtiers 3,5", 2,5", 1,8", cartes PCI-Express, ExpressCard, DOM... La société Viking Modular en a inventé un nouveau : la barrette de RAM ! Lire la suite

OCZ vient d’annoncer qu’il se retirait du marché de la DRAM d'entrée de gamme pour se concentrer sur les modèles haut de gamme et les SSD. Lire la suite

La NAND devrait finalement connaître une baisse qui amènerait le prix du giga octet à 1 $, étape symbolique nécessaire à la démocratisation d’un support de stockage. Lire la suite

Un membre du JEDEC a révélé que les objectifs pour la prochaine DDR4 visaient des fréquences de fonctionnement entre 2 133 MHz et 4 266 MHz, principalement en raison des progrès réalisés sur la DDR3. Lire la suite

Toshiba vient de présenter sa NAND 32 nm compatibles avec le Toggle Mode pour de meilleures performances. Lire la suite

Comment faire pour vendre des barrettes de DDR3 toujours plus chères alors que la différence de performances entre deux kits se comptent en fraction de point de pourcentage ? Kingston a trouvé une réponse : le watercooling. Lire la suite

Elpida vient d’annoncer avoir développé le plus petit module de LPDDR2 2 Gigabits au monde. Utilisant une finesse de gravure de 40 nm, il est destiné à intégrer les smartphones, baladeurs, tablettes et autres produits mobiles. Lire la suite

Le constructeur Mushkin vient d’annoncer le lancement de deux nouveaux kits de mémoire DDR3 dans sa gamme Ridgeback. Le premier (996953) regroupe deux barrettes de 4 Go et est donc destiné à la plateforme LGA 1156... Lire la suite

Officialisée il ya quelques semaines, la future plateforme Oak Trail d’Intel devrait être lancée avant le début de l’année prochaine. Le constructeur Micron vient d’annoncer des puces de mémoire DDR2 de 2 Gb tout spécialement destinées à cette plateforme. Lire la suite

Si l’on en croit Frank Huang, PDG du constructeur Powerchip, le prix des puces de mémoire DRAM devrait repartir à la hausse dès le mois prochain, avant de se stabiliser au mois d’octobre. Lire la suite

Le JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council), organisme en charge de la standardisation des semi-conducteurs, vient d’ajouter la DDR3L à la liste des standards de mémoire DDR3. Lire la suite

En manque de mémoire vive ? Le constructeur G.Skill vient d’annoncer le lancement d’un kit de 48 Go (!) de mémoire DDR3 dans sa gamme Ripjaws.Destiné aux stations de travail, ce kit regroupe 12 modules de 4 Go de mémoire fonctionnant à 1900 MHz... Lire la suite

Au coeur de l'été et après quelques semaines de soldes, comment se portent les prix de la mémoire vive ? Ils déclinent, et c'est une bonne nouvelle. Lire la suite

Le coréen Samsung Electronics et le japonais Toshiba viennent d’annoncer un partenariat destiné à mettre au point une nouvelle génération de mémoire flash NAND, plus rapide que la génération actuelle. Lire la suite

Annoncées un peu plus tôt dans l’année, les puces de mémoire DDR3 de 2 Gb gravées en 30 nm commencent à être produites en masse dans les usines de Samsung. Lire la suite

Le constructeur GeIL vient d’annoncer le lancement de deux nouvelles gammes de modules de mémoire DDR3, les Ultra Plus et Value Plus. Les modèles Ultra Plus sont tout particulièrement destinés aux amateurs d’overclocking... Lire la suite

Notre confrère Cowcotand vient de mettre en ligne un article consacré au M11X-R2, un netbook de 2 kg que son constructeur Alienware destine aux joueurs. Lire la suite