Micron vient d’affirmer avoir produit la plus petite puce de DDR2Deuxième génération de mémoire DDR (Double Data Rate), apparue en 2003. La mémoire DDR (nom complet : DDR SDRAM) a pour particularité par rapport à de... au monde. D’une capacité de 1 Gbit, elle utilise un dieSurface de silicium occupée par une puce.... de 56 mm².

En informatique, petit est généralement bon signe. Un die plus petit permet d’optimiser la production. Il est possible d’en mettre plus sur un seul waferFine plaque ronde, généralement en silicium, sur laquelle sont gravées les puces en de multiples exemplaires. Un wafer est une tranche fine de matéria... ce qui réduit les coûts. La puce consomme aussi moins d’énergie. Micron parle d’une réduction de l’ordre de 20 %. On comprend donc que cette mémoire devrait avant tout se retrouver sur des systèmes où la consommation est un facteur important, comme sur les ordinateurs portables.

La puce gravée en 68 nm devrait être produite en masse au début de l’année prochaine. Un modèle DDR3Troisième génération de mémoire DDR (Double Data Rate), apparue en 2007. La mémoire DDR (nom complet : DDR SDRAM) a pour particularité par rapport à d... PC3-1600 devrait suivre durant le second semestre 2008.