Intel et Micron et la NAND en 34 nm
Intel et Micron sont les premiers à annoncer avoir produit un wafer de mémoire flash NAND gravé en 34 nm.
Plus petit, mais plus costaud
La NAND continue donc son petit chemin technologique. Après les SSD rapides de Samsung (cf. « Samsung : un SSD de 256 Go à 200 Mo/s »), voici Intel et Micron qui gravent 4 Go sur une surface de 172 mm2 (la taille moyenne d’un ongle). À titre de comparaison, le disque dur 1,8 pouce du premier iPod sorti en 2001 avait une capacité de 5 Go. Un wafer de 300 mm devrait donc pouvoir contenir environ 1,5 To de donnée.
L’invasion des NAND
On imagine donc que ces puces MLC vont intégrer les baladeurs numériques, les téléphones et les SSD. On imagine déjà des supports 1,8 pouce de 512 Go. Cela devrait aussi tirer le prix des NAND vers le bas. Une plus grande finesse de gravure signifie que l’on pourra mettre plus de puces sur un même wafer. Des puces NAND SLC utilisant cette finesse de gravure devraient apparaître d’ici la fin de cette année.
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