Nouveaux chips graphiques SiS

SiS a profité du CeBIT pour faire la démonstration de ses nouveaux chips graphiques, le SiS330, dont les premiers échantillons sont sortis des fourneaux en janvier.

Au menu :

AGP 8x et spécifications AGP 3.0

Support hardware des pixel shaders

Support DirectX 8.1

Volume Texture, Bump Mapping, Cubic Mapping, BRDF, Shadow Mapping support

Hyper FSAA full-screen anti-aliasing

Jusqu'à 128 Mb SDRam ou DDR SDRam de mémoire

Support du bi-écran, TV-Out, et DVI avec le SiS301

Malheureusement, nous n'avons aucune information concernant la date de disponibilité. Quant au marché auquel il se destine, il s'agit du marché d'entrée de gamme.