Intel et Numonyx viennent d’annoncer qu’ils avaient réussi à empiler plusieurs grilles de PRAM sur un même die, augmentant la capacité d’une puce de façon significative.

La PRAM devient encore plus intéressante

Jusqu’à présent, une puce PRAM était limitée à une grille par die. En ajoutant une plusieurs grilles sur la première, les deux sociétés ont pu obtenir une puce de 8 Mo sans perte de vitesse et sans accroître la consommation de façon significative. Nommée PCMS (Phase Change Memory Stackable), cette mémoire pourrait, à long terme, remplacer la DRAM en raison de sa bande passante et la NAND en raison de sa non-volatilité. Ni Intel, ni Numonyx ne parlent encore de commercialisation.

Sandwich

Pour arriver à leurs fins, les deux sociétés ont utilisé un film constitué d’un matériau appartenant à la même classe que le verre chalcogénide. Il sépare deux couches de PRAM en évitant que le changement d’état de l’un influence l’autre.