OCZ prépare le PCB des prochaines barettes RAM

Hier, le célèbre fabricant de barrettes mémoires OCZ Technology Group a présenté une nouvelle technique visant à amoindrir les problèmes liés aux interférences et aux bruits des signaux générés sur les barrettes à hautes vitesses. Reprenant les technologies déjà utilisées sur son PCB "Ultra Low Noise" actuellement utilisé, OCZ aurait amélioré la qualité et le design de ce PCB et serait maintenant prêt a utilise un nouveau PCB "ULN 2".

Concrètement, le PCB "ULN 2" incorpore de meilleurs blindages et un meilleur routage du signal électrique (entre autres, réduction de la longueur du signal critique), afin de permettre des vitesses plus hautes encore. Ce blindage permet de mieux isoler les chips mémoires des autres composants situés sur la barrette (des autres chips mémoires, en somme) mais aussi des autres composants de la carte mère ou de la carte graphique.

Ce PCB devrait être inauguré sur les barrettes de DDR-II du constructeur, même si dans un premier temps la DDR-II sera à la fois moins rapide (533 MHz) et aura une latence plus élevée (CAS 4) que les dernières barettes de DDR très haut-de-gamme (550 MH et CAS 3).