PS3 et Xbox 360 vers le 65 nm
Les consoles nouvelles génération de Sony et Microsoft devraient rapidement bénéficier d’un die shrink. Les gros composants de ces consoles (processeur, chipset, puce graphiques) sont gravés en 90 nm et devraient dès que possible bénéficier du process 65 nm. Alors que la Xbox 360 et la PS3 sont vendues à perte en raison d’un coût de fabrication très élevé, un die shrink permettrait de renouer avec le profit ou en tous les cas réduire les pertes. Sony a d’ailleurs annoncé qu’il avait déjà commencé la production de certains chipsets en 65 nm. De son côté, Chartered Semiconductor, en charge de la production des puces pour la Xbox 360, parle d’un début de production pour le premier trimestre 2007.
Pour ceux qui ne sont pas familiers avec le terme die shrink, il s’agit de réduire la finesse de gravure d’un composant et donc sa taille, sans changer son architecture. La puce est donc plus petite lorsqu’elle passe de 90 nm à 65 nm (réduction de 40 % dans certains cas) et elle devient donc moins chère à produire. Une des raisons est que, plus une puce est grosse, plus les yields (pourcentage de puces valides à la sortie) sont faibles.
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C'est un bon point pour le consomateur! Avec des composants en 65nm, la console devrait consommer moins et surtout avoir une dissipation thermique moins élevée. Et ca ca fera pas de mal à la PS3 qui est une vraie chaudière!!
Tu as une PS3 pour dire cela...
Regardes du coté de la 360... le bloc d'alim est externe et je peux te dire que ca chauffe pas mal.
Je crois plutot que la raison pour laquelle ça revient moins cher, c'est que plus la puce est petite, plus on peut en fabriquer sur un meme waffer, rien à voir avec le yields. Au contraire, les yields sont bien meilleurs sur des techniques éprouvées (90nm) que sur des techniques plus avancées (65nm).
Je crois plutot que la raison pour laquelle ça revient moins cher, c'est que plus la puce est petite, plus on peut en fabriquer sur un meme waffer, rien à voir avec le yields. Au contraire, les yields sont bien meilleurs sur des techniques éprouvées (90nm) que sur des techniques plus avancées (65nm).
Completement d'accord. Ce qui fait que le prix baisse est le fait que sur un meme waffer a x euros on fait rentrer plus de puces donc le cout de matiere premiere par puce est plus faible... et comme maintenant nous somme dans un monde ou la MP represente plus de 50% du cout d'un produit ben voila...
Completement d'accord. Ce qui fait que le prix baisse est le fait que sur un meme waffer a x euros on fait rentrer plus de puces donc le cout de matiere premiere par puce est plus faible... et comme maintenant nous somme dans un monde ou la MP represente plus de 50% du cout d'un produit ben voila...
Attention, c'est tout a fait vrai, mais il est aussi avéré que les yields sont meilleures sur une puce plus petites ! D'ailleurs Sony a été le premier a en souffrir le die du cell étant particulièrement grand, meme avec une technologie éprouvé (90 nm) ils avaient des prob de yields... mais je suis tout a fait d'accord, plus de puce sur un wafer le rend plus rentable c'est pour cela que j'ai mis "Une des raisons est que..."
Merci d'en avoir ajouter une autre
Je crois que les problèmes de production qui ont été rencontrés sur le Cell sont plus lié à la complexité de la puce (et au fait que la production n'en n'était qu'à ses début) qu'à la techno de "gravure" utilisée.
Je t'accorde que la taille physique de la puce est en principe proportionnelle à sa complexité.
Mais ce que je veux dire, c'est que si la puce fait 230 Millions de transistors en 90nm, elle fera toujours 230 Millions en 65nm, donc toujours autant de risque d'avoir 1 ou plusieurs transistors défectueux dans le tas. Donc y a pas de raison que les yields soient meilleurs en réduisant la taille des transistors (au contraire). Donc c'est pas sur des yields meilleurs qu'il vont se rattraper mais bien sur le fait de pouvoir produire plus de puce sur un même waffer.
Bon après je suis pas expert dans le domaine, si t'as des liens là dessus je suis preneur
Alors Ars Technica parle aussi de meilleures yields avec une passage au 65 nm
Parce que si en théorie la compléxité de la puce est la même, en pratique une réduction de la taille réduit les erreurs potentiels pour deux raison : 1 parce que plus c gros et plus on a de chances d'avoir un prb
2 les process de fabrications du cell commencent à murir car ils n'en sont pas à leur premier coup d'essai
Avec une plus grande finesse de gravure, la puce consommera moins et chauffera moins réduisant donc le risque de "prb" (et c'est d'ailleurs ce que les deux acteurs: Sony et M$ ont besoin)
Regardes du coté de la 360... le bloc d'alim est externe et je peux te dire que ca chauffe pas mal.
c'es quoi cetet news moisie? il ya de cela quelques mois une news nous apprennais que Microsoft ne vendai plus sa xbox360 à perte... et la info contraire...
url stp ?