Les consoles nouvelles génération de Sony et Microsoft devraient rapidement bénéficier d’un die shrinkNouvelle mouture d’une puce offrant une meilleure finesse de gravure. Un die shrink est une évolution d’une puce déjà existante, sans changement globa.... Les gros composants de ces consoles (processeurLe CPU, encore appelé processeur, est l’acronmye de « Central processing unit », en anglais. Ont pourrait traduire ce terme par unité centra..., chipsetEnsemble de puces électroniques destinées à remplir des fonctions essentielles sur une carte-mère. Il s’agit généralement de deux puces étroitement as..., puce graphiques) sont gravés en 90 nm et devraient dès que possible bénéficier du processLe terme Process est un mot anglais habituellement traduit en français, et en langage informatique, par « processus ». Un processus, dans so... 65 nm. Alors que la Xbox 360 et la PS3 sont vendues à perte en raison d’un coût de fabrication très élevé, un dieSurface de silicium occupée par une puce.... shrink permettrait de renouer avec le profit ou en tous les cas réduire les pertes. Sony a d’ailleurs annoncé qu’il avait déjà commencé la production de certains chipsets en 65 nm. De son côté, Chartered Semiconductor, en charge de la production des puces pour la Xbox 360, parle d’un début de production pour le premier trimestre 2007.

Pour ceux qui ne sont pas familiers avec le terme die shrink, il s’agit de réduire la finesse de gravure d’un composant et donc sa taille, sans changer son architecture. La puce est donc plus petite lorsqu’elle passe de 90 nm à 65 nm (réduction de 40 % dans certains cas) et elle devient donc moins chère à produire. Une des raisons est que, plus une puce est grosse, plus les yieldsLe yield correspond au rendement d’un procédé de gravure c’est-à-dire à la proportion de puces fonctionnelles par wafer de silicium.... (pourcentage de puces valides à la sortie) sont faibles.