IBM et SOITEC pour la 3D
IBM et SOITEC ont annoncé s’associer pour le développement de puces utilisant les technologies de la firme française visant à empiler des dies les uns sur les autres.
SOITEC profite donc de l’expertise et des usines d’IBM tandis que Big Blue tire parti du savoir-faire et des licences du Français qui est de plus en plus populaire auprès des fondeurs qui font appel à ses services. Ainsi, SOITEC a présenté un projet qui lui permet d’offrir aux fonderies ce dont elles ont besoin pour fabriquer des puces en 3-D, c’est-à-dire en empilant des dies les uns sur les autres, améliorant ainsi les performances globales des composants. Ce partenariat avec IBM devrait propulser SOITEC à un niveau supérieur.
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Cocorico!
Si seulement ils avaient d'autres gros client, se serai mieux, car bon il y a le savoir faire et le faire savoir, et de bon commerciaux.
De plus en plus populaire ? Il faut arrêter la fumette, le SOI est en pleine perte de vitesse, le décollage tant attendue n'est pas (encore ?) arrivé.
Le SOI est plus difficile à utiliser avec l'augmentation de la finesse de gravure (65->45->32 nm).
De plus avec la très faible valorisation boursière à environ 6$/action et le fait qu'Intel ne semble pas en avoir besoin pour graver plus fin, l'avenir de Soitec est lié à IBM et AMD.
Soit seulement 20% du marché du x86.
Spa beaucoup, souhaitons leur un meilleur Chiffre d'Affaire, surtout de nouveaux clients et bonne chance.
Ben moi j'en veux bien de ces 20%
Ya pas que le x86 dans la vie, SOITEC fait beaucoup d'autres trucs