Le géant IBM et le fabricant de semi-conducteurs STMicroelectronics viennent d’annoncer la mise en place entre les deux sociétés d’un accord de coopération concernant le développement de technologies pour la fabrication de puces. L’accord porte sur des procédés technologiques CMOSComplementary Metal Oxyde Silicon, c’est une technologie de capteur très similaire et toutefois plus économique que le CCD, tant à la fabrication qu’e... 32 et 22 nm ou encore sur des technologies en rapport avec la conception de wafersFine plaque ronde, généralement en silicium, sur laquelle sont gravées les puces en de multiples exemplaires. Un wafer est une tranche fine de matéria... de 300 mm.

Une équipe de recherche et développement d’IBM devrait donc être constituée au sein de l’unité de recherche et de production de wafers de 300 mm de STMicro située à Crolles dans l’Isère. Dans le même temps, une équipe de STMicro sera accueillie au centre de recherche et développement d’IBM situé dans l’Etat de New York. Si cet accord de coopération vise à développer de nouvelles technologies, les termes financiers n’ont en revanche pas été communiqués.