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OneDRAM, mémoire des futurs appareils portatifs

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Mercredi 13 décembre 2006 à 14:17 par Fabrice Greff, 2007-11-08

Samsung OneDRAMSamsung vient d’annoncer la mise au point d’un prototype de mémoire Fusion, qui accélérera les échanges de données entre les processeurs équipant les appareils nomades, et notamment ceux dotés de fonctions graphiques 3D.

La mémoire OneDRAM en remplacement de la mémoire mobile

De plus en plus d’appareils nomades embarquent deux processeurs : un processeur d’applications et un processeur média gérant la vidéo l’affichage 2D et 3D ainsi que le son. Or pour échanger des données, les deux processeurs ont besoin de mémoires tampons DRAM et SRAM qui leur sont spécifiques.

Baptisée OneDRAM la puce de 512 Mbits à 133 MHz développée par Samsung, permettra aux concepteurs d’appareils mobiles d’éliminer ces mémoires tampons. En effet grâce à l’approche dual-port choisie par Samsung, les données gérées par les deux processeurs seront stockés dans la mémoire OneDRAM, la taille de la banque mémoire partagée étant ajustée en fonction des besoins de chaque processeur. Cela réduira fortement le temps mis pour transférer des données entre les processeurs, affirme Samsung.

Les avantages de la OneDRAM

Par ailleurs, la mémoire OneDRAM réduira de 30 % la consommation électrique, ainsi que le nombre de puces requises (une puce OneDRAM remplace deux mémoires mobiles), autorisant ainsi la mise au point d’appareils plus fins avec une autonomie de batterie accrue. Samsung espère que sa mémoire OneDRAM équipera des appareils portatifs (PDAs, SmartPhones et téléphones portables), à partir du deuxième semestre 2007.

Source : Presence PC

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Caabale 14/12/2006 13:00
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Citation :De plus en plus d’appareils nomades embarquent deux processeurs : un processeur d’applications et un processeur média gérant la vidéo l’affichage 2D et 3D ainsi que le son. Or pour échanger des données, les deux processeurs ont besoin de mémoires tampons DRAM et SRAM qui leur sont spécifiques.


Mouais, perso, les puces qu'on developpe dans ma boite (qui est le leader mondial en ce qui concerne ce genre de puce) integrent les 2 sur un seul die : ARM pour l'"application", et DSP(s) pour le multimedia (sans compter les autres accelerateurs)...

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