Il y a un presque un an, des chercheurs du laboratoire américain Sandia faisaient sensation en présentant un refroidisseur pour processeur radicalement différent de ce qui existe. Ses performances étaient annoncées excellentes, notamment son silence. Bref, la panacée du refroidissement PC. On pouvait craindre que ce Sandia Cooler reste à l'état de prototype, mais il semble que non : dans une vidéo publiée la semaine dernière (ci-dessous), les chercheurs assurent avoir accordé une option sur une licence d'utilisation de leur technologie à deux entreprises, dont une travaillant dans le domaine du refroidissement PC.
Rappelons le principe de ce Sandia Cooler : il est composé d'un socle posé sur le CPU et d'un radiateur rotatif flottant sur un coussin d'air. Cette couche d'air est de très faible épaisseur (0,001 pouce, soit 25,4 microns) et ne gêne donc pas le transfert thermique (résistance thermique de 0,02 °C/W). Les chercheurs estiment qu'un ventirad CPU basé sur leur technologie aurait une résistance thermique totale de seulement 0,05 °C/W tout en étant bien plus compact et silencieux que les ventirads haut de gamme classique. Ces ventirads classiques ont généralement une résistance thermique deux ou trois plus élevée.
En outre, la vidéo permet maintenant de se faire une idée du bruit généré par le système. Il est essentiellement créé par le moteur, la circulation de l'air étant très discrète. Les chercheurs garantissent en outre que le bruit du moteur sera nettement diminué sur un modèle final par rapport au prototype visible dans la vidéo.

quid ici?
Brushless évidemment, mais également sans contact mécanique, c'-à-d sans roulement à billes, en utilisant le coussin d'air existant pour le ventirad. Il n'y aurait alors plus que le bruit de l'air soufflé.
avec un ventirad traditionnel faut un "petit" moteur pour faire tourner de légères pales en plastique. Le bruit vient surtout du contact avec l'air.
là, le moteur doit être un tantinet plus gros pour faire tourner le bousin. J'ai du mal à croire qu'ils arrivent à supprimer ce bruit strident qu'on entend sur la vidéo.
en tout cas, ça reste relativement prometteur.
une couche d'air aussi mince soit-elle reste un isolant thermique. sinon on n'aurait pas besoin de pâte thermique.
cette couche d'air est obtenue comment? parce que pour rester aussi fine sans qu'il y ait de contact il faut quand même un équilibrage assez pointu.
je rejoins une remarque faite plus haut: que se passe-t-il si la carte mère est verticale, est-ce compatible?
merger le radiateur et le ventilo est une riche idée, mais les contraintes sont supérieures au bénéfice à mon avis. on verra bien...
A part cela, ce radiateur à l'air génial.
Bonne remarque, je me demande si ce concept n'est pas pensé surtout pour des configurations de type HTPC qui requièrent à la fois faible encombrement, silence et surtout carte mère et processeur disposés à l'horizontale ...
Comme sur tous les CPU récents depuis le P3. La température monte, plus rapidement ici, et le CPU se met en protection et se fige.
Probablement un échange rapide dû à la faible épaisseur et à la vitesse de rotation entre la partie fixe et la partie mobile.
Sur l'équilibrage du coussin d'air : non, ça se régule tout seul simplement du fait de la rotation.
Quant au bruit du moteur... qui vivra verra, hein. Sûr qu'un sifflement aïgu est plus gênant à volume égal qu'un ronronnement, mais si le niveau est beaucoup plus faible...
Pour ceux qui veulent plus d'infos, je rajoute un lien vers la page dédiée du labo, avec pdf, etc.
en théorie, oui. en pratique, la dernière fois j'ai eu le cas d'un gars qui faisait des tests entre deux mobos, avec un C2D. et à un moment il a oublié de remettre le ventirad. quand il a remis le jus, ça a juste fait POP...
ils se mettent en sécurité quand ils atteignent une certaine température, mais quand la montée est "instantanée", la sécurité n'a pas le temps de faire le job.
Toujours en théorie, Intel devrait accepter de changer le CPU dans un cas comme ça.
Dans l'article du 13 juillet on y dit
"Les performances de ce prototype sont données comme excellentes avec une résistance thermique de 0,2 °C/W quand un ventirad classique atteint autour de 0,6 °C/W."
Qui qui a raison? (Est-ce que cela a une grosse importance d'ailleurs?)
Ils laissent ça à Apple pour leur prochaine wévolouchionne.
S'il vous plait, les admins, virez-moi cette fonction inutile qui fait chier tout le monde...