Silicon Power : de la DDR3 « Xpower »
Silicon Power a récemment annoncé le lancement d’une nouvelle gamme de modules de mémoire DDR3 baptisée Xpower. Utilisant un PCB 8 couches et des puces au format FBGA, ces modules se distinguent par leur dissipateur thermique : le constructeur indique que sa solution est deux fois plus efficace que les radiateurs standards…
Ces barrettes sont disponibles en kits de 4 Go (dual-channel) et 6 Go (triple channel), à des fréquences de 1600 Mhz (CL8), 1800 MHz, 2000 Mhz et 2133 Mhz (CL9). La tension de fonctionnement est dans tous les cas de 1,65V. Garantis à vie, ces différents kits n’ont pas encore de prix, ni de date de disponibilité.
3
Commentaires
Pas d'avenir pour le WiMAX, selon Free ?
- Un portable hybride ARM/x86 chez Lenovo
- Un grand mensonge : le CPL à 200 mégabits/s
- Du CPL compact chez Devolo
- Une vierge guerrière chez Patriot
- Zalman : du froid pour les cartes graphiques
- SSD professionnels en PCIe chez OCZ
- La gamme Vertex 2 en détails
- Lenovo : les ThinkPad accueillent l’Arrandale
- Apple ignore une faille pendant 7 mois
Hynix : 2 Gb de DDR2 mobile basse tension
- Samsung : 32 Go microSD et 64 Go moviNAND
- Mac OS X et OpenGL 3.0 : ça avance
- Le rachat de Chartered par ATIC finalisé
- TDJ : Jouer en Mini ITX
- Les wafers de 450 mm seront-ils retardés ?
- Microsoft et HP sur un cloud
- Le trackpad de votre MacBook est une tablette
- Colin McRae DiRT 2 et DirectX 11 : les perfs
- Le Blu-ray 3D a son logo
Liens commerciaux
Publicité
Dernières actus
A voir aussi
Actus et dossiers
"Utilisant un PCB 8 couches et des puces au format FBGA"
quelqu'un de sympa pour expliquer la difference de conception entre les puces normales des ddr actuelles et les Fbga?
T'a pas été voir sur wikipedia au cas où ?
merci shooby mais je demande juste un complément d'infos SIMPLE par des gens qui s'y connaissent, pas le mode d'emploi de google par n'importe qui...