Sony veut abandonner la production du Cell
Le processeur central de la PlayStation 3, le Cell, est un composant extrêmement complexe et difficile à produire. Il revient donc cher à Sony, qui en gère la production directement en partenariat avec IBM et Toshiba. Afin d’améliorer ses marges, Sony envisage de migrer vers une finesse de gravure de 45 nm d’ici 2009.
Cependant, Yutaka Nakagawa, vice-président exécutif de Sony, a indiqué publiquement que les investissements de Sony dans la fabrication de puces dans les prochaines années seraient sensiblement inférieurs aux 3,8 milliards de dollars que la société a mis sur la table depuis avril 2004, pour la conception et la production du Cell. Une telle diminution des investissements est incompatible avec la mise au point de procédés de gravure plus performants en 45 nm. La solution est donc de confier la production du Cell à des sous-traitants tels que TSMC ou UMC.
« Quand nous avons lancé la PS2, il n’existait aucun producteur de semi-conducteurs capables d’en fabriquer les puces, donc nous l’avons fait nous-mêmes. Mais maintenant, il y a des sociétés spécialisées dans la fabrication de puces. Elles investissent lourdement dans des technologies de pointes. Nous pensons donc que nous n’aurons probablement pas à prendre entièrement en charge la production de la prochaine génération de puces. »
- Processeur,
- Sony ,
- Cell
- MNAS-4100 :le stockage réseau abordable testé
- Coraid : du Serial ATA over Ethernet
- Sparkle, Titan, Swiftech optent pour le TEC
- La filiale d'Orange aux Pays-Bas bientôt en vente ?
- De nouveaux cadres photos chez Telefunken
- Infos-du-Net : Le b-a ba des flux RSS
- GPU mobiles : nVidia et TI aussi
- Advance 2610 : l'exemple à ne pas suivre ?
- Premières photos d'une carte mère Intel Bearlake P35
- Une alimentation de 1,2 kW chez Thermaltake
- Top départ pour le stockage holographique
- AMD et STM partenaires pour les GPU mobile
- Club Internet : la TV sur IP en MPEG4 dès mars
- Un lecteur HD DVD dans un portable HP
- Une Micro SDHC de 4 Go chez Sandisk
- VIA va continuer à produire des chipsets Intel ?
- ISSCC : retour sur le Power6 et le Power de P.A. Semi
- Face à l'AMD 690G, Nvidia prépare le nForce 630a





Sage décision à mon avis.
C'est ce que fait de toute façon la majorité des concepteurs de puces électroniques. La fabrication nécessitant des coûts exorbitant (ainsi que le test des ces puces, largement aussi couteux, voir beaucoup plus vu le matériel nécessaire, on l'oublie souvent), mieux vaut fournir cette tâche a des sociétés spécialisées qui peuvent rentabiliser la prod avec de très gros volumes fournis par les différents clients.
Bref, chacun son métier, comme dans beaucoup d'autres domaines.
TI a recement fait la meme annonce .. Freescale (ancien Motorola) et NXP (ancien Philips) se retirent de l'alliance technologique de Crolles 2 ... bref les geants du semiconducteurs se desengagent de la production qui sera sous-traitée par Chartered, UMC ou TSMC ...
genre a l'epoque du lancement de la PS2, UMC et TSMC n'existaient pas peut etre ?
En une infos plusieurs sont caché.
Ca fera certainement une PS3 moins bruyante et plus fine, car avec une gravure plus fine on obtient des carte mérere avec moins de composant qui degage de la chaleur. De plus si c'est sous traité le prix pourra certaienement etre inférieur.
Donc on peut prevoir une PS3 Slim a 299€ sorti a Noel 2008.
Donc on peut prevoir une PS3 Slim a 299€ sorti a Noel 2008.
L'optimisme a un visage
Donc on peut prevoir une PS3 Slim a 299€ sorti a Noel 2008 2010.
Sinon c'est quoi ce bug? Est-ce joce qui fait encore des siennes?
65535... Si on suppose que c'est la valeur maximum, alors la variable du nombre de fois qu'un message est cité est codée sur 16 bits non signés.
Ou alors il est tard et je devrais aller me coucher...