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TSMC passe au 40 nm
Actu suivanteTSMC est sur le point de démarrer la production de puces en 40 nm avec les premiers wafers prévus pour le deuxième trimestre.
Passer de 45 nm à 40 nm réduirait la consommation de 15 %, selon le fondeur. Pour arriver à ses fins, la compagnie utilise la technologie de photolithographie par immersion et un scanner de 193 nm ainsi que des matériaux disposant d’une diélectrique low-K.
Cette annonce vient surtout redorer le blason de la firme alors que beaucoup de ses clients lui reprochent des finesses de gravures pas toujours très convaincantes. Après avoir annoncé un investissement de 5 milliards de dollars, voilà une annonce qui veut confirmer que TSMC reste dans la course technologique.
Source : DigiTimes
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Baisse de la consommation certes, mais hausse de la productiond e chaleur !
Heu? Baisse de la consommation induit une baisse de chaleur...
Non c'est la baisse dans la finesse de gravure qui induit plus de chaleur
On m'avait dit qu'Intel avait des années d'avance sur ses compétiteurs.
On m'aurait menti à l'insu de mon plein gré ?
shooby >Un composant gravé plus finement chauffe moins car son die prend moins de surface! cf ce lien
Wirmish >Intel doit graver des circuits bien plus complexes que TSMC, d'où une finesse plus élevée pour le second..
Et l'effet joule engendré par la loi joule ?
on parle bien de la même chose!
La chaleur dégagée est proportionnelle à la surface d'un circuit: si tu diminue cette surface, tu diminue la consommation puisque l'architecture ne change a priori pas.
Or, en augmentant la finesse de gravure, tu diminue la surface du die, et par voix de fait la chaleur dégagée et donc la consommation....