TSMC a annoncé qu’il utiliserait des transistors high-k et des grilles métalliques lorsqu’il passera à une finesse de gravure en 28 nm et pas avant.

Stratégie TSMC

Pour rappel, les transistors disposant d’une diélectrique high-k (forte constante diélectrique, autrement dit, qui réagit fortement à un champ électrique) offrent une meilleure isolation, réduisant ainsi les courants de fuite.

Alors que TSMC parlait d’utiliser ces transistors lorsqu’il passerait au 32 nm, il vient d’annoncer que le 32 nm ne serait qu’une mise à jour du 40 nm et que le 28 nm serait une réelle nouveauté. Le fondeur proposera deux options : faible consommation ou puissance élevée. On ne sait pas néanmoins quelles sont les différences exactes entre les deux.

Attention danger

TSMC prend donc un risque alors qu’il s’inflige un retard certain par rapport à ses concurrents. Intel utilise déjà de tels transistors depuis qu’il grave en 45 nm (cf. « Intel QX9650 : la révolution Penryn ? »), et IBM prévoit de les utiliser lorsqu’il gravera en 32 nm (cf. « IBM 32 nm et grille High-K »).

Source : Fudzilla